在一些產品的設計應用中，我們會碰到系統接地后EMI傳導測試數據變差的情況；這時要注意產品的結構和我們測試實驗場地的接地情況！但對于有些信息類設備測試標準：CISPR 22／85（ITE）－Class B 有要求系統的輸出端通過連接線接地進行測試；同時要求系統的傳統能通過相應的測試標準；我們在正常進行測試時如果產品的機殼通過連接線連接參考接地板時，能通過EMI的測試標準；但通過連接地線連接到參考接地板時EMI傳導的問題出現超標的現象！我通過如下的產品及路徑進行分析：提供分析思路和策略！
產品的結構如下：
1．產品機殼不接地－參考接地板傳導測試效果好；測試的EMI－傳導Data如下：
測試數據實際的產品不接地時測試的EMI曲線如上：（測試數據OK！）
1．1對產品結構EMI的路徑分析如下：
2．產品通過參考接地板連接線接地后測試的EMI曲線如下：
（測試結果NG）接地后，測試的EMI傳導測試數據變高！
2．1產品機殼接－參考接地板傳導測試效果變差；產品結構路徑如下：
問題點路徑分析：
產品機殼接參考接地板：傳導效果差？－理論與實際的測試及改善！！
從產品的EMC測試原理分析：主要影響產品EMC測試結果的為共模干擾，因此，產品的EMC問題主要與共模干擾有關，對于產品的EMC設計來說，真正需要我們重點關注的也是共模問題！
因此對于產品的實際應用狀況要注意產品的內部結構問題；我們不同的產品結構對EMS處理有效；有時會帶來EMI的問題！我的《電子產品：EMC－PCB架構設計與分析！》可供參考！
3．我們此類的產品架構在一些產品設計中按CISPR22／85（ITE）－Class B要求有接地測試時同樣要求通過EMI測試標準，我再提供理論與實踐的數據進行參考；在實踐中我再提供系統路徑分析法進行優化：（系統的問題系統分析法）
通過對系統的騷擾源可能的路徑進行圖示的示意；我們可以看出產品開關電源系統拓撲架構的Y電容的大小 和 輸入濾波器的第一級后面的2個對地Y電容是設計的關鍵；如果我們改變系統騷擾源的電流路徑即可讓少部分的騷擾源共模電流流過LISEN即可解決產品EMI的傳導問題！
3．1通過上面的路徑分析理論我們直接改變電子產品開關電源系統的拓撲結構的Y電容設計大小，直接通過測試；測試數據如下：（如紅色整改曲線數據）
總結：
從上面可以看到阿杜老師的路徑分析法提供解決問題策略；同時主要影響產品EMI測試結果的為共模干擾，因此，產品的EMI問題主要與共模干擾有關，對于電子產品的EMI設計來說，真正需要我們重點關注的也是共模問題！