光切顯微鏡是以光切法測量零件加工表面的微觀不平度。對于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來進行測量。
光切顯微鏡特點:光切法特點是在不破壞表面的狀況下進行的,是一種間接測量方法,即要經過計算后才能確定紋痕的不平度。