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  • 發布時間:2022-08-01 16:38 原文鏈接: 光馳半導體鍍膜項目落地上海寶山,計劃今年8月開工

      近日,光馳半導體技術(上海)有限公司(以下簡稱 “光馳半導體”)成功摘得寶山高新技術產業園區的BSPO-1801單元07-17標準地33357.6平方米(合計50畝)工業用地,并與上海市寶山區規劃和自然資源局簽訂土地使用權出讓合同,光馳半導體原子層鍍膜與刻蝕鍍膜項目在園區實質落地。

    圖片來源:上海寶山

      據上海寶山消息,光馳半導體項目未來將以半導體前沿ALD(原子層鍍膜)技術與刻蝕技術為依據,以持續技術創新和市場開拓為導向,在半導體制造與器件領域實現技術的應用與擴大銷售。項目計劃2022年8月開工,預計2023年10月竣工。

      光馳半導體是光馳科技(上海)有限公司的全資子公司,據該公司官網信息,光馳科技(上海)有限公司是株式會社光馳(OPTORUN CO.,LTD)投資成立,以高精度鍍膜機的設計與制造為基礎的外資獨資型企業,生產用于光通信設備、導光系統中制備各種光學部件的增透膜;各類型濾光片的高精度鍍膜設備;工藝的研究和開發;相關設備的維修及售后服務。

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