新年伊始,國內半導體設備頭部企業盛美半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上海”)披露了2023年度經營業績及2024年度經營業績預測。
1月10日,盛美上海公告稱,預計公司2023年實現營收36.5億元至42.5億元,同比增長27.04%至47.93%,與2023年初預計基本一致。同時,公司還透露預計2024年將實現營收50億元至58億元。盛美上海表示,受益于國內半導體行業設備需求持續增長,公司仍將呈現向好的發展態勢。
主營業務持續增長
2023年以來,在半導體行業低谷期中,國內半導體設備企業訂單和業績均逆勢增長。
其中,盛美上海主要產品包括單晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備、前道涂膠顯影設備及PECVD設備等。目前,公司產品基本銷往了國內所有先進封裝企業,同時,盛美上海也在推動其先進封裝濕法設備進入國際市場。
對于2023年營收同比實現增長的原因,盛美上海歸結于三方面。首先,中國半導體行業設備需求持續旺盛,公司憑借核心技術和產品多元化的優勢,銷售訂單持續增長。其次,公司在新客戶拓展和新市場開發方面取得了顯著成效,成功打開新市場并開發了多個新客戶,提升了整體營業收入。第三,公司新產品性能優異、品質穩定,滿足了客戶的多樣化需求,逐步獲得客戶認可,訂單量穩步增長。截至2023年9月27日,公司在手訂單總金額為67.96億元。其中,已簽訂合同訂單總額65.26億元,同比增長超四成;已中標尚未簽訂合同訂單2.7億元,同比增長近16倍。
值得一提的是,上述2023年營業收入數據是盛美上海財務部門基于自身專業判斷進行的初步核算,尚未經注冊會計師審計。目前,公司尚未發現對2023年營業收入準確性構成重大影響的不確定性因素。
2024年業績預期樂觀
綜合近年來的業務發展趨勢以及目前的訂單等多方面情況看,盛美上海營收將保持穩步增長。事實上,在此前接受機構調研時,盛美上海總經理王堅就提及到這一良好情況。當時他說,預計2024年盛美上海清洗設備收入仍會保持增長,再疊加公司電鍍、爐管設備放量,公司對2024年的業績持樂觀態度。
新產品訂單支撐了盛美上海業績快速提升。據王堅在2023年11月底透露:“公司已經成功開發第三代半導體電鍍設備。因為在電鍍方面的突破,公司獲得了較多訂單,在收入上也有明顯體現,預計2024年公司電鍍產品仍會保持高速增長。目前,電鍍市場處于快速擴張階段,主要得益于前道制程的建廠以及3D封裝對電鍍的需求,所以我們非常看好未來電鍍市場的前景。”
深度科技研究院院長張孝榮向《證券日報》記者表示:“國內的第三代半導體電鍍設備技術已經實現了顯著的進步。盛美上海的技術革新,如Ultra ECP map、Ultra ECP ap等設備,已在前道雙大馬士革、先進封裝、3D TSV以及第三代半導體應用領域顯示出卓越性能。”
“由于全球經濟環境的影響,半導體行業經歷了周期性波動,加上疫情的反復,導致終端消費類市場需求疲軟。然而,晶圓廠在此期間持續擴產并加速引入國產設備和材料,這使得相關國內半導體設備和材料公司訂單充足,行業景氣度逐步提升。”張孝榮認為,總的來說,隨著技術的不斷進步和國內市場的支持,國內半導體設備制造商在第三代半導體電鍍設備領域擁有巨大的發展機會。
不過,盛美上海仍然提醒廣大投資者,公司2024年的經營業績預測數據以訂單執行及市場開拓符合預期、半導體行業發展平穩、國際貿易形勢穩定等為基礎,未來的實際情況具有較大的不確定性,可能存在客戶訂單執行情況以及市場情況不及預期國際貿易爭端加劇等風險,全球經濟、市場、行業動蕩或其他因素均可能導致市場對半導體行業相關產品和公司產品的需求急劇下降,投資者進行投資決策時不應過分依賴該經營業績預測信息。
近日,就美國修訂半導體出口管制措施事件,中國商務部新聞發言人進行了回應。4月2日,中信證券發布研報認為,整體看好半導體板塊在安全和創新帶動下以及行業整體估值修復帶來的投資機會。整體來看,預計行業需求在......
【半導體成熟制程或有管控風險業內研判影響不一】日前,美國和歐盟召開了貿易與技術委員會會議(TTC),并發表聯合聲明,雙方將在傳統半導體(主要是成熟制程芯片)領域加強合作,并將采取“下一步措施”。對于該......
記者日前從華東理工大學了解到,該校清潔能源材料與器件團隊自主研發了一種鈣鈦礦單晶晶片通用生長技術,將晶體生長周期由7天縮短至1.5天,實現了30余種金屬鹵化物鈣鈦礦半導體的低溫、快速、可控制備,為新一......
企查查APP顯示,近日,上海芯享程半導體有限公司發生工商變更,新增比亞迪為股東。企查查信息顯示,該公司成立于2021年,法定代表人為肖知明,注冊資本147.8萬元,經營范圍包含:從事半導體科技、計算機......
2024年3月23日,HORIBA開放日——半導體材料表征主題研討會在HORIBA集團全新投資的厚立方大樓(C-CUBE)成功舉辦。本次研討會由HORIBA攜手上海集成電路材料研究院、集成電路材料創新......
半導體制造工藝電動汽車等高新技術領域對高效動力轉換的需求與日俱增,碳化硅與氮化鎵材料扮演關鍵性角色,有效降低能耗并提升動力轉換效率。牛津通過原子層沉積(ALD)與原子層刻蝕(ALE)技術優化了器件工藝......
半導體產業經過半個多世紀的發展,如今已經高度市場化、國際化。美國和中國分別是全球最強的芯片技術國和最大的芯片消費國,在市場經濟和產業分工下本應互為重要的合作伙伴。然而,在美國芯片制造業持續外流的背景下......
近日,中國科學院金屬研究所沈陽材料科學國家研究中心劉崗研究員團隊與國內外多個研究團隊合作,研制出將半導體顆粒嵌入液態金屬實現規模化成膜的新技術,并構建出新型仿生人工光合成膜,其具有類似樹葉的功能,在太......
美東時間周三,美國芯片巨頭英特爾在加州圣荷西舉辦了首次晶圓代工活動。美國商務部長吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)在活動上表示,如果美國想在半導體領域“引領世界”,就要進一步加大政府補貼投資,比......
摘要:當地時間2月19日,美國政府表示,將向GlobalFoundries(格芯)提供15億美元資金,以擴大半導體生產,以加強美國國內供應鏈。據外電報道,根據格芯與美國商務部達成的初步協議,該公司將在......