3、新工藝加工方法
3．1 工藝流程設計需要解決的問題
要實現印制插頭位置阻焊后暴露出的印制插頭與焊盤側面包金，焊盤位置采用側壁化學鎳金工藝，印制插頭位采用閃金＋鍍硬金工藝，實施方法與評估結果如下：
（1）鍍金引線添加：印制插頭鍍硬金引線需要設計在印制插頭以外的區域，同時引線的添加不能夠影響到與印制插頭連接的阻抗線與其他區域的阻抗線路的精度要求，影響信號的傳輸，所以引線選擇添加在方形焊盤的角位、阻焊覆蓋過孔的焊環位，采用兩側引線的方式提高電鍍鎳金均勻性，設計資料見下圖6；
圖6 鍍金引線添加后頂底層線路的GERBER資料
（2）鍍金滲鍍預防：電鍍硬金對干膜攻擊強，需要解決線路上的干膜附著力不良造成的滲鍍問題，所以采用了濕膜打底＋干膜后一次性曝光的工藝，如下圖7，利用濕膜的結合力好與干膜的良好封孔性能，同時曝光可預防對位不良導致的滲鍍問題，未滲鍍的產品圖片如下圖8；
圖7 印制插頭濕膜打底＋干膜保護圖片
圖8 鍍金退膜后無滲鍍產品圖片