我國在聚酰亞胺薄膜產業化方面起步并不晚

　　高性能聚酰亞胺薄膜在很寬的溫度范圍內（-269~400℃）內具有穩定而優異的物理、化學、電學和力學性能，是其它塑料薄膜如尼龍薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等無法比擬的，在當今許多高新技術產業，尤其是微電子、電氣絕緣、航空航天等領域發揮著重要的作用。高性能聚酰亞胺薄膜與碳纖維和芳綸纖維一起，被認為是目前制約我國高技術產業發展的三大瓶頸性關鍵高分子材料，不但具有巨大的商業價值，更具有深遠的社會意義和重要的戰略意義。

　　 聚酰亞胺薄膜是電力電器的關鍵性絕緣材料，廣泛應用于輸配電設備、風力發電設備、變頻電機、高速牽引電機及高壓變壓器等的制造。例如，我國目前正在發展的300km/h高速軌道交通系統必須采用耐高溫的聚酰亞胺薄膜作為主絕緣材料；風力發電設備的整流器、變頻器和變壓器等都需要采用聚酰亞胺絕緣薄膜；另外，耐電暈聚酰亞胺薄膜一直是變頻調速節能電機的關鍵絕緣材料。

　　 上世紀90年代以來，高性能聚酰亞胺薄膜材料又成為微電子制造與封裝的關鍵性材料，廣泛應用于超大規模集成電路的制造、TAB載帶、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。例如，聚酰亞胺薄膜柔性封裝基板正在代替傳統的金屬銅引線框架直接附載IC芯片而成為筆記本電腦、手機、照相機、攝像機等微薄小型化電子產品的主流封裝技術；聚酰亞胺薄膜TAB載帶則成為微電子產品卷對卷（RolltoRoll）生產線的支撐技術。

　　 我國在聚酰亞胺薄膜產業化方面起步并不晚，早在上世紀70年代就由原一機部組織開展了聚酰亞胺薄膜制造技術的研究。但由于種種原因，我國高性能聚酰亞胺薄膜的制造技術一直處于低水平徘徊的狀態。上世紀90年代后期，伴隨著超大規模集成電路制造與封裝產業和特種電力電器行業等的高速發展，高性能聚酰亞胺薄膜材料的匱乏，成為嚴重制約我國高新技術產業發展的瓶頸。

　　 面對我國聚酰亞胺薄膜急需解決的科學和技術難題，中國科學院化學研究所自2003年起在國家發改委“國家高技術產業化項目”的支持下，與深圳瑞華泰薄膜科技有限公司合作，開始致力于高性能聚酰亞胺薄膜制造技術的研究。通過近八年的努力，攻克了從關鍵樹脂制備到連續雙向拉伸聚酰亞胺薄膜生產的穩定工藝等技術關鍵，掌握了具有我國自主知識產權的高性能聚酰亞胺薄膜制造技術。

　　 在此基礎上，于2010年建成中國規模最大的高性能聚酰亞胺薄膜生產基地，第一期項目建設共計投入118億元人民幣，完成3條1200mm幅寬雙向拉伸工藝技術的高性能聚酰亞胺薄膜連續化生產線的建設，滿負荷年生產能力達到350t.該生產基地的建成投產，打破了國外廠家在聚酰亞胺薄膜材料領域的壟斷，加快了我國航空航天、太陽能等高端材料應用的國產化進程，為電子、電氣等應用市場減低成本、提高競爭力具有巨大的推動作用，標志著我國在高性能聚酰亞胺薄膜材料的制造技術方面躋身于國際先進水平行列。

　　 在此基礎上，針對國家高新技術產業的發展需求，中國科學院化學研究所開展了高性能聚酰亞胺薄膜的系列化與功能化研究，在柔性有機薄膜太陽能電池和新一代柔性LCD和OLED顯示器用高透明聚酰亞胺薄膜、微/光電子封裝用低熱膨脹性聚酰亞胺薄膜、節能變頻電機用耐電暈聚酰亞胺薄膜、以及空間用聚酰亞胺薄膜等實驗室制備技術方面都取得了重要進展。

　　 我國高性能聚酰亞胺薄膜發展歷程

　　 可以看出，透明性PI薄膜在400nm波長處的透光率達到90%，450nm波長的透光率超過94%.由于透明性聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱性能和綜合力學、電絕緣性能，在平板顯示、太陽能領域具有誘人的應用前景。上海–中國的上億畝農田給金發科技股份有限公司的生物可降解塑料業務帶來了生機勃勃的春天。

　　 金發科技是亞洲最大、世界第四大的改性塑料生產商，其生物降解塑料聚丁二酸丁二醇酯（PBSA）產能達3萬噸，在全球市場僅次于巴斯夫集團。

　　 國家主席習近平在今年兩會期間接見金發科技董事長袁志敏

　　 金發的Ecopond生物塑料部銷售總經理黃健說，目前大部分PBSA產品出口到歐美市場，只有10％供應國內市場。他在近期上海舉行的中國國際橡塑展（Chinaplas）上接受了記者的專訪。但這一局面將發生改變，而這變化的背后有著政府強大的支持力量。

　　 新疆生產建設兵團已經簽約，今年在14萬畝農田使用基于金發PBSA的生物可降解農膜。明年這一數字將增至100萬畝，2016年將增至600萬畝。金發的創辦人、董事長袁志敏作為全國人大代表，一直大力呼吁推廣生物可降解塑料。連續兩年，他在兩會上提交了有關生物可降解塑料的議案，希望以此來幫助解決中國日益嚴重的白色污染問題。