VLIW結構、超標量體系結構和DSP/MCU混合處理器是DSPs結構發展的新潮流。VLIW和超標量結構能夠獲得很高的處理性能。DSP/MCU混合可以簡化應用系統設計，降低體積和成本。高性能通用處理器（GPPs）借用了DSPs的許多結構優點，其浮點處理速度比高檔DSPs還要快。高性能GPPs一般時鐘頻率為200～500MHz，具有超標量、SIMD結構，單周期乘法操作，好的存儲器帶寬，轉移預測功能，因此GPPs正在涉足DSP領域。但由于GPPs缺乏實時可預測性，優化DSP代碼困難，有限的DSP工具支持，高功耗等問題，因此GPPs在DSP中的應用還有限。但瞄準嵌入系統應用的高性能GPPs與DSPs進行混合，形成專用的嵌入GPPs，如Hitachi的SH－DSP，ARM的Piccolo，Siemens的TriCore。嵌入GPPs保留原有的高性能，并加強DSP實時預測、控制等方面的能力，與專用DSP處理器形成了對照。
在DSPs綜合集成方面，處理器核和快速用戶可定制能力是重要的。預計將出現和流行：用戶可定制DSPs，塊組建DSPs，可編程整數DSPs，DSPs化現場可編程門陣列（FPGAs），更專用化的DSPs，多媒體DSPs等。更令人鼓舞的是未來DSP處理器將集成DSP處理器核，微控制器，存儲器RAM和ROM，串行口，模數轉換器，數模轉換器，用戶定義數字電路，用戶定義模擬電路等，因此DSP處理系統一般將不再是若干印制板（如信號調理板，A/D板，D/A板，接口定時板等）組成的大系統。