模擬電路當前呈現出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數混合和SOC (System on Chip系統芯片)。
模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發展方向[7]。凌特公司中國區域業務經理李錦華簡單地將其歸納為“三升三降”，即速度、精度、效率上升，而功耗、尺寸與外圍元件數下降。對放大器而言，將向更高速度、更低噪聲、更大動態范圍等方向發展；對數據轉換器而言，將向更高速度、更高精度等方向發展；在信號處理、射頻電路、電源管理等領域，將向更高精度、速度與效率方向發展，同時功耗、尺寸及外圍元件數量則將不斷下降。以手機為例，消費者要求更清晰的語音、更加絢麗的屏幕，同時還要有更長的待機時間，這些都給模擬器件制造商提出了更高的要求，也為設計人員帶來了更大的挑戰。分立模擬電路可以把這些性能做得很高。例如，Maxim轉換速率已經做到了2GSPS，而采用SOC (系統芯片)是做不到這種性能的。
一個單片上組成的開關電容濾波器( SCF)完成對模擬信號的處理隨著超大規模IC的不斷發展，模擬與數字之間的概念也在不斷模糊。例如如今迅速發展起來的集成濾波技術，就是模數結合的集成電路的一個實例:它利用MOS開關，MOS電容和MOS運算放大器同時集成在[8]。美國國家半導體最新推出的ADC081000芯片就是模擬與數字融合的一個最好例子。這款8位的模數轉換器設有低電壓差分信號(LVDS)接口，最高取樣率可達1. 6GHz，這是業界最快的速度。由于這款模數轉換器具有高速的數據采集能力，因此系統設計工程師可以直接將模擬信號向下轉換，以便進行更快及更有效的后期處理。