技術指標
最大均溫區：Φ200×200mm； 最大氣壓壓力：9.8MPa； 最高燒結溫度：2000℃；測溫方式：高溫熱電偶； 燒結氣氛：真空、氮氣或氬氣； 最高升溫速率：20℃/min。
主要功能
采用高純石墨作發熱體，熱電偶作測溫元件，用精密數顯程序控溫儀控溫，能實現爐溫的自動程序升降。由二級真空機組對爐膛進行抽真空，可實現樣品的真空燒結，同時也可注入保護氣氛或反應氣氛作氣壓高溫燒結。設備廣泛應用于結構陶瓷、功能陶瓷、硬質合金、生物陶瓷、人工晶體、復合材料等的燒結試驗。
