7）SnPb鍍層
●SnPb合金鍍層在PCB生產中可作為堿性保護層，對鍍層要求是均勻、致密、半光亮。
●SnPb合金熔點比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量達到2％～3％就可以消除Sn“晶須”問題。
●在PCB上電鍍SnPb合金必須有足夠的厚度，才能為其提供足夠的保護和良好的可焊性。MIL－STD－27513規定，SnPb合金最小厚度為7．5μm。此規定由美國宇航局提出，并得到美國空間工業的公認。英國錫研究所提供的報告中也指出SnPb合金鍍層的最薄厚度為7．5μm。
●普通SnPb合金鍍層結構是薄片狀的，有顆粒狀暗色外觀，鍍層多針孔。這種鍍層在加工過程中易變色而影響可焊性。經過熱熔（紅外熱熔或熱油（甘油）熱熔）后，即可得到光亮致密的涂層，提高了抗腐蝕性，延長了壽命。熱熔還可使SnPb合金鍍層中的有機夾雜物受熱逸出，可減少波峰焊接時氣泡的產生。
●熱熔時，Cu、Sn間會生成一層薄的金屬間化合物，這是潤濕所必需的，但其量必須合適，才能確保良好的潤濕性，如果量大反而有害。溫度越高，時間越長，越有利于金屬間化合物的生長，耗Sn就越多，這樣就可能造成靠近金屬間化合物的釬料層附近出現富鉛相，導致半潤濕。
8）SnZn鍍層Sn、Zn都廣泛用于鋼鐵的防腐蝕上，但它們的防腐蝕機理不一樣。Sn是比鋼鐵更貴的金屬，故它是一種陰極鍍層，鋼鐵只有通過Sn鍍層的孔隙才能形成腐蝕微電池，故銹蝕出現在孔隙處。Zn是比鋼鐵更賤的金屬，它是通過自身的陽極腐蝕來保護鋼鐵的。SnZn合金鍍層兼備了Sn、Zn兩金屬的優點，而彌補了它們的缺點。該合金鍍層不僅具有很高的耐腐蝕性（75％Sn／25％Zn），可焊性很好（10％Sn／90％Zn），而且不會形成“晶須”。
鍍層為銀白色，具有鏡面光澤，成本低，在電子產品中可用于代替Ag鍍層。
9）鍍SnCe合金鍍錫層有生長晶須的危險，其傾向隨Sn濃度的提高、內應力的增加而增加。Sn還有結構變異，低溫產生錫瘟。Sn與Cu有互相滲透生成Cu6Sn5合金擴散層的傾向，過厚的合金層熔點高而脆，影響可焊性。SnCe合金所得到的鍍層亮度高，抗蝕，改善可焊性，能細化晶粒，改善鍍層。然而在鍍層中還幾乎測不到Ce。這種鍍層能防止基體Cu與Sn的相互擴散，鍍層化學穩定性好，抗氧化能力強，可焊性穩定。
10）其他無氟、無Pb的Sn基合金無Pb合金的可焊性鍍層已投入生產的有Sn／Cu（Cu0．3％），用于電子引線電鍍可獲得光亮和半光亮鍍層。幾種無Pb鍍層的性能比較如表3所示。表3
