硬蛋AIoT計劃加速硬蛋實驗室發布自研AI方案模組

中國最大的AIoT創新平臺硬蛋日前亮相在天津WIC世界智能大會。期間，硬蛋實驗室發布了視覺定位模組、刷臉支付模組在內的最新自研AI設計成果，展示了其領先的領先的AI方案設計能力及硬件平臺開發能力。

在硬蛋展區，硬蛋實驗室展示了其自研的強K-系統智能模組、視覺定位模組、人臉識別模組以及SPEAKER BOX迷你揚聲器。據悉，強K-系統智能模組作為AI連接器，具備超強本地智能運算能力、集成遠場語音集圖像，能夠幫助物聯網企業、傳統制造業降低人工智能的開發門檻;視覺定位模組、人臉識別模組已經形成成熟的行業解決方案。在現場，硬蛋實驗室演示了掃地機器人方案的應用模型。

科通芯城旗下硬蛋實驗室成立于2015年，由前微軟亞洲研究院副院長李世鵬博士牽頭建立，專注于人工智能技術的研發與應用。2017年5月，硬蛋實驗室發布人工智能使能平臺K系統，并同步推出K-語音模塊。2017年，科通芯城宣布將硬蛋實驗室正式升級為AI硬件設計中心，開始進行商業化運作。

目前，硬蛋實驗室K系統在基于全志的R16芯片技術上，成功開發備有科通芯城專利技術的SLAM芯片，并相繼推出K-圖像處理模塊、K-ADAS模塊、K-視覺定位模組、強K-系統智能(語音和人臉識別)模組、SPEAKER BOX以及Glance UI。硬蛋實驗室方面表示，未來將進一步深化與國內領先芯片技術公司的合作，并重點發展SLAM模塊、語音模塊以及視覺模塊，通過新技術投入加快發展從技術端到產品的連接能力。

2018年3月，硬蛋發起AIoT計劃，旨在連接產業鏈上游的AI技術公司，幫助硬蛋平臺的20000家IoT硬件公司完成智能化升級。上游技術伙伴已匯聚包括百度、科大訊飛、云知聲等多家國內領先技術公司，硬蛋實驗室則在AioT計劃中擔任中間層方案商角色，通過其領先的AI+行業方案設計能力和硬件平臺開發能力，幫助硬蛋平臺匯聚的IoT企業完成產品升級。

硬蛋實驗室首席架構師苑貴強表示：“硬蛋實驗室專注于AI硬件設計，基于真實的客戶需求定制開發AI模塊，幫助物聯網企業降低風險、實現產品快速升級，這是硬蛋實驗室的價值所在。科通芯城、硬蛋在物聯網領域的資源優勢，為硬蛋實驗室提供了大量真實客戶，目前，硬蛋實驗室自研AI集成模塊及技術解決方案已經應用到機器人、智能汽車、智能家居、大健康、新材料等多個垂直領域”。

硬蛋創始人、科通芯城董事長康敬偉指出：“硬蛋的AI方向不限于技術研發，而在于以開普勒平臺為核心的邊緣計算技術以及在端的硬件能力。硬蛋實驗室將作為一個AI轉換平臺，一方面連接全球領先的AI算法、底層技術，另一面連接IoT硬件行業、傳統制造業，發力垂直賽道，挖掘中國AIoT市場的萬億潛能“。