多層陶瓷外殼是由多層金屬化陶瓷、底座和金屬零件采用Ag72Cu28焊料釬焊而成。
鍍環節前，外殼表面不可避免形成各種沾污，包括微塵、固體顆粒、有機物等，同時由于自然氧化，還有一層氧化層。
鍍前必須清潔鍍件表面，否則將影響鍍層與基體的結合力，造成鍍層起皮、起泡。
為了去除這類污染物，采用甲苯、丙酮、酒精等有機溶劑進行超聲清洗，但這種方法一方面清洗不徹底，易造成鍍層缺陷。另一方面使制造成本增加，并引發環境問題。
等離子體清洗因具有良好的均勻性、重復性、可控性及節能環保性，在封裝領域獲得了推廣應用。使用O2作為清洗氣體的等離子清洗，能有效去除外殼表層的有機物及顆粒污染。
采用O2作為清洗氣體對Ag72Cu28焊料進行等離子清洗，具有顯著的可操作性。在采用Ag72Cu28焊料釬焊外殼的表面鍍Ni、Au前，用O2作為清洗氣體進行等離子清洗，能去掉其有機物污染物，提高鍍層質量。
這對提高封裝質量和零件可靠性極為重要，同時對節能減也起到了很好的示范效用。
經不同條件處理后，外殼上焊料的變化，并在等離子清洗后的樣品表面鍍鎳、鍍金，測試鍍層與焊料的結合力。得出等離子清洗的最佳工藝參數。
為類似的產品工藝的完善與簡約化、成本的降低提供了實驗基礎與理論依據，同時對節減排也有很大的積極作用。