組織芯片的制備——冰凍組織芯片

新鮮組織

OCT 包埋劑切片黏合劑

1 mm 孔徑針載玻片

將每個需要制備 TMA 的新鮮組織，不經固定包埋在 OCT 包埋劑中， -20℃ 中凍成塊。

另外，再將 OCT 包埋劑倒在長 3 cm×寬 1.5 cm×高 lcm 的模具中， -20℃ 中凍成塊。用特制的 1 mm 孔徑針，在 -20℃ 環境中，分別從已凍的組織中吸取組織，依次放入模具中，在 0℃ 中放置 5 min（使放入的組織與 OCT 包埋劑融為一體），常規冰凍切片，貼在涂有切片黏合劑的干凈載玻片上，晾干后固定切片（根據研究目的不同，采用不同的固定液）， -70℃ 保存備用。