聚光科技全面布局半導體精密檢測ICPMS新進展

半導體產品制造過程分為晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕等八大步驟，涉及硅片、電子氣體、光掩模、光刻膠配套化學品等多類制造材料。統計數據顯示，半導體元件制造業中約50%的產率損失是由產品及材料制造流程中的微量雜質污染導致。

ITRS（國際半導體技術線路圖）提出，在超純水、電子化學品、電子特氣、晶圓制造環境等各個環節，均需進行嚴格的環境污染管控及污染物檢測；如何將污染降低到最小是半導體制程過程提升良率的難點。半導體器件生產過程中涉及的化學品種類繁多、測試元素種類眾多且檢測精度要求ppt量級，都對設備性能及操作人員的污染控制技術提出苛刻要求。另外，隨著半導體器件的尺寸不斷縮小、芯片中元件的密度不斷增加，生產過程中的污染控制也愈發嚴格。

ICP-MS技術尤其四極桿型ICP-MS技術具備極低的檢測限和快速多元素測定功能，已逐漸成為半導體行業污染分析實驗室的標準技術，在硅片表面雜質分析、超純水、超純試劑分析、高純氣體分析等多個方面應用廣泛。目前，半導體行業所使用的ICP-MS基本被美國及日本廠商壟斷。

聚光科技旗下高端科學儀器創新平臺杭州譜育科技發展有限公司（簡稱“譜育科技”）深耕高端科學儀器創新，在高端質譜領域積累了離子阱、四極桿、三重四極桿、飛行時間等多個質譜分析技術平臺。已建立半導體潔凈實驗室（100級），在2021年相繼推出了冷模式ICPMS以及三重四極桿ICPMS/MS,兩款設備可以實現亞ppt級別的超痕量金屬檢測，打破了海外廠商對超痕量金屬測試設備的壟斷。此外，公司針對14nm、28nm等高端制程半導體企業開發的實時監測系統得到了各級集成電路基金的支持，其中一部分產品已經完成研發，處于樣板點建立階段。

基于譜育科技的研發實力，聚光科技成立半導體事業部，整合自身質譜、光譜、色譜等高精密檢測分析技術，以及各類進樣技術和軟件算法等綜合能力，推出一系列解決方案，覆蓋了痕量/超痕量金屬污染檢測、潔凈室AMC在線監測、蝕刻劑近紅外分析、特氣監測與預警等半導體全產業鏈精密檢測分析領域。