我們在談到電子產品＆設備的EMC問題的時候，EMC的三要素已經成為了我們的行動大綱；EMC三要素：干擾源－耦合路徑－敏感設備；從理論上三要素如果解決處理好任意一個因素就構不成干擾或騷擾的問題；
EMC＝EMI＋EMS；對于EMS的三要素：干擾源（比如外部施加EFT，ESD，SURGE）通過傳遞路徑（耦合路徑）到我們的敏感電路產生噪聲干擾；出現電子產品＆設備的功能及性能的問題！
對于EMI的三要素：騷擾源（內部電路的du／dt（電壓突變）＆di／dt（電流突變））通過傳遞路徑到等效天線的模型被我們的EMI的測試接收機接收；就形成了我們的EMI數據－必須達到無線電通信限值的要求！
我的EMI的理論是先分析再設計；實現性價比最優化原則！如下圖：
通過上圖我從EMI的正向設計進行了系統的講述：對電子產品＆設備首先；
A．確認有哪些噪聲源；
B．分析噪聲源的特性；相關資料可以通過網絡搜索作者名字下載或觀看；（我的理論：先分析再設計；了解噪聲源頭特性是關鍵）！
C．確認噪聲源的傳遞路徑；這也是我們大多數工程師處理EMI－Issue時的著手點；（處理的手段和方法）；EMI的耦合路徑：感性耦合；容性耦合；傳導耦合；輻射耦合！
D．對上述的結果進行分析確認后；就會有最佳化的設計！
EMI騷擾的以下幾種路徑：（總的EMI的耦合路徑進行分析）
對于空間耦合（輻射耦合）和傳導耦合，大家都比較好理解；
輻射耦合：比如時鐘源靠近端子連接線就會發生輻射耦合；
傳導耦合：比如電子線路中有交叉的走線回路及關聯線路就會發生傳導耦合；
在實際中我們還有10％的EMI的問題也是眾多設計師們沒有注意的問題！從而要從PCB的分析來入手！！分析框圖結構如下：
1．感性耦合路徑問題
注意電路中的感性元件：
電感（輸入＆輸出差模，共模電感，PFC電感，BUCK－L，BOOST－L…）及變壓器等等；這些器件的位置放置及PCB走線都會帶來EMI－Issue．