“通信光電子器件關鍵工藝與支撐技術”項目通過驗收

　　2013年7月30日，“十一五”信息領域國家科技支撐計劃“通信光電子器件的關鍵工藝與支撐技術研究”項目驗收會在武漢順利召開。會議由科技部高新司組織召開，湖北省科技廳、項目責任專家及相關課題承擔單位研究人員參加了會議。

　　該項目由武漢郵電科學研究院、華中科技大學等國內多家優勢單位共同承擔。目前，該項目已成功開發出具有自主知識產權的基于納米壓印技術的DWDM DFB激光器、低成本APD芯片、寬溫度范圍DFB激光器芯片、陣列波導光柵芯片、色散補償光纖和40G DQPSK調制器及解調器，全面掌握了多量子阱DFB激光器、高速APD探測器和陣列波導光柵等核心產品的關鍵制造工藝和技術，并攻克了關鍵光電子器件制造的“空芯化”問題，對于大幅提高產品成品率，有效降低器件制造成本具有重要意義。項目所研制各項產品性能指標均與國際水平接軌，已初步實現了規模化量產并在國內外市場得到了廣泛應用，累計實現6億元銷售額，為形成具有規模化生產能力的通信光電子器件產業基地奠定了堅實基礎。

　　該項目的順利實施，對于全面提升我國核心光電子芯片技術水平和自主提供能力、保持通信光電子產業可持續發展具有重要意義。