2024中國（北京）國際半導體展覽會
時 間：2024 年 9 月 5 一 7 日
地 點：中國·北京 · 北人亦創國際會展中心
參展咨詢：021-5416 3212
大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）
地點：北京 · 北人亦創國際會展中心
2024中國（北京）國際半導體博覽會”將于2024年9月5-7日在北京 · 北人亦創國際會展中心舉辦，經過多年的發展，已成為國內外具有一定影響力的半導體業界盛會。涵蓋了半導體技術制造的各個方面，包括設備、設計、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導體科技和硅材料應用等。除此之外，諾貝爾獎獲得者、各大公司高層代表以及業內專家們齊聚一堂，聚焦行業熱點話題，就LED、半導體材料以及微電子機械系統等進行探討和交流。為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商，企事業單位搭建了一個展示新成果，打造產品品牌的平臺。而且聚焦產業政策解讀，涵蓋“體制創新、模式創新、技術創新”等內容的高峰論壇和專題研討會，在業界有著極佳的口碑和知名度。
“十二五”是半導體產業發展的重要機遇期。國民經濟和社會發展第十二個五年規劃綱要、關于加快培育和發展戰略性新興產業的決定，為半導體產業發展帶來發展機遇和動力。市場推動產業發展，應用引領技術創新，由中國半導體行業協會、北京市經濟和信息化委員會共同主辦的”2024中國（北京）國際半導體博覽會”將以“應用引領、共同發展”為主題，力邀國內外優秀半導體企業參展、參會。精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、移動終端等新興產業成果展示，共同推進系統應用－半導體－專用設備、材料全產業鏈的發展。
展品范圍
一、人工智能芯片：顯示芯片、驅動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯網芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規級芯片、醫療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：
二、芯片制造設備：芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；
三、半導體封裝設備：半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等。
四、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等
展會亮點
1、最具影響力的國際半導體產業展示平臺
展示涵蓋集成電路技術、產品，半導體器件和應用成果的綜合性博覽會，以半導體產業為基礎，以應用成果展示為工作重點，必將成為國內外IC技術、產品和應用創新成果展示的平臺。國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件（簡稱01專項）”“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝重大專項（簡稱02專項）”的研發成果展示是展會一道亮麗風景線。
2、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會
產業發展研究，市場報告，技術交流是高峰論壇與專題技術研討會的重要內容。相關政府部門領導、行業專家學者、 國內外知名企業高管將應邀參會，報告產業發展研究成果，探討市場走勢，交流企業發展經驗，展示新技術、新產品開發成果，真正發揮了把脈產業發展趨勢的作用。
3、半導體技術與產品應用展示實現上下游產業無縫對接
主辦方將努力工作，集中展示IC在物聯網、云計算、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的新成果。整機系統企業，通路商、分銷商，半導體企業齊聚一堂共謀發展，成為展會聚人氣的亮點。
4、近五十家媒體的關注將使您市場推廣的價值大化
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