RF和微波無源元件承受許多設計約束和性能指標的負擔。根據應用的功率要求，對材料和設計性能的要求可以顯著提高。例如，在高功率電信和軍用雷達/干擾應用中，需要高性能水平以及極高功率水平。許多材料和技術無法承受這些應用所需的功率水平，因此必須使用專門的組件，材料和技術來滿足這些極端的應用要求。
高水平的射頻和微波功率是不可見的，難以檢測，并且能夠在小范圍內產生令人難以置信的熱量。通常，只有在組件發生故障或完全系統故障后才能檢測到過功率壓力。這種情況在電信和航空/國防應用中經常遇到，因為高功率水平的使用和暴露是滿足這些應用性能要求所必需的。
對于天氣或軍用雷達，高功率放大器通常會為雷達天線或天線陣列產生數百至數千瓦的射頻能量。
足夠高的RF和微波功率水平會損壞信號路徑中的元件，這可能是設計不良，材料老化/疲勞甚至是戰略性電子攻擊的產物。任何可能遇到高功率射頻和微波能量的關鍵系統都必須仔細設計，并通過為最大潛在功率水平指定的組件進行支持。其他問題，例如RF泄漏，無源互調失真和諧波失真，在高功率水平下會加劇，因為必須更多地考慮組件的質量。
任何具有插入損耗的互連或組件都有可能吸收足夠的RF和微波能量以造成損壞。這就是所有射頻和微波元件具有最大額定功率的原因。通常，由于RF能量有幾種不同的工作模式，因此將為連續波（CW）或脈沖功率指定額定功率。另外，由于構成RF組件的各種材料可以改變不同功率，溫度，電壓，電流和年齡的行為，因此通常還指定這些參數。與往常一樣，一些制造商對其組件的指定功能更加慷慨，因此建議在實際操作條件下測試特定組件以避免現場故障。這是RF和微波組件特別關注的問題，因為級聯故障很常見。
可以使用磁環或電場探頭分接波導，將TE或TM波導模式轉換為TEM同軸傳輸模式。
同軸或波導互連
根據頻率，功率水平和物理要求，同軸或波導互連用于高功率RF和微波應用。這兩種技術的尺寸隨頻率而變化，需要更高精度的材料和制造來處理更高的功率水平。通常，作為RF能量通過具有空氣電介質的波導的方式的產物，波導傾向于能夠處理比可比同軸技術更高的功率水平。另一方面，波導通常是比同軸技術更昂貴，定制安裝和窄帶解決方案。
這就是說，對于需要更低成本，更高靈活性安裝，更高信號路由密度和中等功率水平的應用，同軸技術可能是首選。另外，由于降低了成本和尺寸，因此在波導互連上使用同軸互連的組件選擇更多。雖然寬帶和通常更直接的安裝，在高性能，堅固性和可靠性方面，波導技術往往超過同軸。通常，這些互連技術串聯使用，在可能的情況下，最高功率和保真度信號通過波導互連路由。
在衰減器之后，同軸連接器類型可以減小尺寸和成本，因為衰減后的信號功率水平可能足夠低，以避免損壞較小的同軸連接器。
同軸技術需要注意的一個重要特征是它們的功率和電壓相關的介質擊穿比類似頻率的波導互連要低得多。如果重量和成本是高度關注，這可能是可接受的。但是，在高溫和高壓下材料除氣和材料性能變化的問題可能會降低航空航天應用中的同軸技術可行性。