2024國際芯片產業鏈博覽會暨峰會
2024年10月15-17日 深圳會展中心（福田）
萬展會面積 + 場行業論壇、聲勢浩大、萬眾矚目
組織單位
指導單位：深圳市人民政府、深圳市科學技術協會、深圳市工業和信息化局、深圳市商務局
主辦單位：深圳市芯片科技促進會、深圳市電子行業協會、中芯博覽(深圳)科技有限公司
協辦單位：IC貿易專業委員會、深圳芯片設計重點實驗室、深圳市科技交流服務中心、汽車電子專業委員會、電子封裝材料專業委員會、電子元器件專業委員會、深圳電子產業戰略投資基金
承辦單位：中芯博覽(深圳)科技有限公司
政策指引
芯片作為現代化電子產業的核心以及國民經濟和社會發展的戰略性、基礎性、先導性產業。“集成電路”和“芯片”在全國兩會時光中熱度不斷，眾多“芯”聲釋放出國家戰略與產業信號，預計到2024年底芯片市場規模將突破千億元。
地域優勢
深圳作為我國規模最大、整體水平最高的電子信息產業的重要基地之一，是全國具影響力的芯片應用市場。正因此，深圳也聚集了眾多海內外芯片產業客商與投資者。大會選址深圳，依托深圳深厚技術沉淀，與繁榮的芯片貿易市場,為參會企業與客商提供一個技術交流、產品展示、貿易洽談的全方位平臺。
4大展區
人工智能芯片展區：
車規級芯片、驅動芯片、交通電子芯片等；
消費電子芯片、醫療芯片顯示芯片、計算機及控制芯片等；
物聯網芯片、5G芯片、通信芯片、存儲器芯片等；
電源管理芯片、電器芯片等、LED照明及顯示驅動類芯片等；
傳惑器芯片、音視頻&圖像處理芯片、半導體芯片、光芯片等；
芯片制造材料與設備展區：
單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石疆制品、防靜電材料、納米材料等；
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件等；
半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；
單晶爐、氧化爐、離子注入設備、PVD、CVD光刻機、蝕刻機、倒角機、熱加工、涂布設備等；
芯片設計與先進封測展區：
IC及相關電子產品設計
SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板等；
印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；
封裝設計、測試、設備與應用制造與封測等；
EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
芯片終端應用創新成果展區：
物聯網、人工智能、汽車電子等；
智能終端、智能云計算、智慧城市等；
醫療健康、工業應用等；
同期活動：
2024國際MEMS與傳感器博覽會暨峰會
2024國際功率半導體產業鏈博覽會暨峰會
2024國際高效熱管理材料與設備博覽會暨峰會
展會亮點
國家協會鼎力支持、權威機構重磅加盟
匯聚眾多國內外專家、行業領袖、資深投資人
1000+產業集群，促進生態鏈交流合作對接
行業難題頭腦風暴、尖端創新技術共享
專業觀眾渠道、一對一精準對接
央媒及電視臺助力、億萬級曝光引流
參展詳情
展位規格：9㎡（3m x 3m)
標準展位：10800元/個
注：雙面開口另增加20%費用
展位配置：
加大寫真帽牌、9平方米地毯、資料臺1張
椅子2把、10A/220V單相插座1個、紙簍1個
射燈2支、保潔及保安服務。
展位規格：36㎡起訂
特裝展位：1080元/㎡
注：
特裝空地由參展企業自行設計搭建，
或選用組委會推薦特裝搭建商設計搭建
為了整體效果，特裝展臺高度不宜超過4濃 5米。
中芯博覽(深圳)科技有限公司
聯系人：徐洋15221493574(同微信）