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實現氣密封裝（1）水蒸汽等滲透到LED芯片表面，影響器件性能與可靠性；（2）深紫外線與氧氣反應產生臭氧，影響出光效率？；（3）氣密封裝材料：玻璃、陶瓷、金屬等；2．深紫外 LED全無機氣密封裝（1）散熱：陶瓷基板（含腔體、高導熱）；（2）出光：石英玻璃蓋板（高光效）；（3）焊接：金屬焊料（高強度）；（4）可靠性：氣密封裝。3．深紫外 LED 封裝關鍵技術（1）準三維陶瓷基板制備：高熱導率；含圍壩結構（腔體）。（2）低溫氣密焊接：氣密焊接（石英蓋板／陶瓷基板間高強度焊接，避免濕氣、氧氣等影響）；低溫焊接（避免芯片熱損傷）。（3）提高光效：降低玻璃蓋板表面光反射，提高出光效率。關鍵技術 1 – 準三維陶瓷基板制備準三維陶瓷基板制備技術（1）1．LTCC／HTCC 基板：絲網印刷 ＋ 多層堆疊 ＋ 燒結。（1）陶瓷圍壩（腔體）；（2）金屬線路精度差；（3）熱導率低，成本高；（4）可采用平行縫焊技術。2．EPC 陶瓷基板（臺灣陽升），E......閱讀全文
關鍵技術 2 － 低溫氣密焊接整體加熱焊接技術（1）高溫對 LED 芯片熱損傷；（2）高溫影響固晶質量；局部加熱焊接技術異質集成技術（低溫）金屬 － 陶瓷；金屬 － 半導體；玻璃 － 半導體；陶瓷 － 半導體；物理鍵合（焊接）技術高溫、高壓力、環境氣氛（真空或惰性氣體保護等）；氣密性好，但工藝成本高
DPC 基板技術起源于臺灣，滿足 LED 封裝需求，通過產學研合作，實現產業化（量產工藝 ＋ 定制設備 ＋ 質量標準）。（1）優化濺射鍍膜工藝，提高金屬／陶瓷結合強度；（2）陶瓷通孔（60－120um）電鍍技術，提高成品率；（3）DPC 基板專用設備與夾具（陶瓷基板脆、薄、小尺寸等）；（4）DPC
深紫外光是指波長100納米到280納米之間的光波，在殺菌消毒、醫療、生化檢測、高密度信息儲存和保密通訊等領域有重大應用價值。與汞燈紫外光源相比，基于氮化鋁鎵(AlGaN)材料的深紫外發光二極管(LED)具備堅固、節能、壽命長、無汞環保等優點，正逐步滲入汞燈的傳統應用領域。同時，深紫外LED的獨特
當前，新型冠狀病毒仍在持續，對產業及企業造成了一定程度的影響，也牽動著各行各業人們的心。在此形勢下，中國半導體照明網、極智頭條，在國家半導體照明工程研發及產業聯盟、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導下，開啟疫情期間知識分享，幫助企業解答疑惑。助力我們LED照明企業和產業共克時艱！本期，我們邀請到華
在“十一五”國家863計劃新材料領域項目的支持下，由中國科學院半導體研究所承擔的“高效氮化物LED材料及芯片關鍵技術”創新團隊項目課題，通過技術輻射和轉移、人才培養以及國際交流合作等方式，實現了先進技術的引進、消化、吸收、再創新，從而提高了中國半導體照明產業的國際競爭能力，推動了中國半導體照明工
半導體照明作為戰略性新興產業，是我國發展低碳經濟、調整產業結構及綠色發展的重要途徑之一。“十二五”期間，在863計劃新材料技術領域，支持了“高效半導體照明關鍵材料技術研發”重大項目。近日，863計劃新材料技術領域辦公室在北京組織專家對該項目進行了驗收。圖片來源于網絡 “高效半導體照明關鍵材料
2012020年北京市落實中央引導地方科技發展專項存儲器制造工藝用KrF負性光刻膠的開發與示范應用北京科華微電子材料有限公司李冰電子信息與新材料科技處5002020年07月至2022年06月2022020年北京市落實中央引導地方科技發展專項大功率同步整流DC－DC芯片研發及示范應用芯洲科技（北京）有
引言： 新材料是高新技術的主要組成部分，又是高新技術發展的基礎和先導，也是提升傳統產業技術能級 ，調整產業結構的關鍵 。 新材料產業被認為是21世紀最具發展潛力并對未來發展有著巨大影響 的產業，當今世界發達國家爭奪高技術產業發展制高點的種類中，均把新材料產業放到重要戰略地位來優先發展。日本是新
不僅要發揮物理所基礎和前沿研究方面的綜合優勢，對那些具有明顯應用價值的研究成果，還要注意盡可能早地就把企業請進來，與那些既有經濟實力、又有戰略眼光的企業合作，把我們的知識與技術轉移擴散出去，形成自主知識產權，提高我國高新技術的競爭力！” 12月5日下午，全國人大副委員長、中國科學院院長路甬