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第三代半導體材料先進電子器件的功能性、集成度和功率密度的持續提高，勢必會造成器件運行產生廢熱的高度集中。電子封裝材料是電子器件熱管理的關鍵，目前使用的環氧樹脂電子封裝材料的導熱性能已不能滿足先進半導體材料的發展需求。石墨烯自發現以來就憑借諸多優異的物理性能而備受關注，石墨烯所具有的超高導熱系數（高達5300W/mK）和大的比表面積使其易于搭建有效的導熱通路，是增強聚合物基體材料導熱性能的理想填料。制備石墨烯三維結構是提升復合材料導熱性能行之有效的方法。目前常用的方法包括化學氣相沉積法和冰模板法等，但這些方法的制備成本較高且難以獲得較高的石墨烯含量，因此大幅提高樹脂基體的導熱性能仍存在挑戰。 基于上述問題，中國科學院寧波材料技術與工程研究所表面事業部功能碳素材料團隊使用低成本的商用聚氨酯泡沫為模板，在其表面包覆石墨烯納米片并采用快速加熱移除聚氨酯模板而得到結構完整的三維石墨烯泡沫。如圖1所示，在石墨烯含量為6.8wt%時，環......閱讀全文
對振動不敏感、使用壽命長、高能效以及對光源進行完全控制的可能性是LED應用于汽車領域的關鍵因素。與白熾燈泡相比，LED對機械振動不敏感，并且由于智能汽車照明系統需要符合車輛要求與環境條件，因而LED易于控制的特性使其成為這一照明系統的自然選擇。然而，驅動LED以獲得高效的光輸出，則需要獨立于電源電壓
在2004年，英國曼徹斯特大學的兩位科學家安德烈·杰姆和克斯特亞·諾沃消洛夫，他們從高定向熱解石墨中剝離出石墨片，將石墨薄片的兩面粘在一種特殊的膠帶上，撕開膠帶，將石墨片一分為二，不斷地這樣操作，薄片越來越薄，最后他們得到了僅由一層碳原子構成的薄片，這就是石墨烯。 石墨烯是目前最結實的材料之一
一：儀器概述該熱物性測試儀參考了采用熱流法及縱向熱流技術，具有方便、快捷、精確的特點，可用來測量各種不同類型材料的熱導率、熱擴散率以及熱熔，適用的熱導系數范圍0.015-200W/MK之間，適用樣品類型：固體及各向異性材料等。參照標準GB5598-85,GB3399-82,GB11205-89.&n
兩項環氧樹脂印制線路板行業國際標準在東莞出臺。近日首次制定的兩項線路產品IEC國際標準頒布新聞發布會在東莞舉行。據介紹這一標準從提交申請到最后頒布歷時4年，這是全國環氧樹脂印制線路行業標準化零的突破，打破了以往該類產品國際標準，由歐、美、日三國壟斷的局面。同時這也是東莞企業第一次主導制