X射線探傷是利用X射線可以穿透物質和在物質中具有衰減的特性，發現缺欠的一種無損檢測方法。X射線的波長很短一般為0.001～0.1nm。X射線以光速直線傳播，不受電場和磁場的影響，可穿透物質，在穿透過程中有衰減，能使膠片感光。
當X射線穿透物質時，由于射線與物質的相互作用，將產生一系列極為復雜的物理過程，其結果使射線被吸收和散射而失去一部分能量，強度相應減弱，這種現象稱之為射線的衰減。X射線探傷的實質是根據被檢驗工件與其內部缺欠介質對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料（膠片）上獲得缺欠投影所產生的潛影，經過暗室處理后獲得缺欠影像，再對照標準評定工件內部缺欠的性質和底片級別。[1]