WIKI資訊
在SMT／DIP電子裝配清洗需求是基于應用、客戶、返工和在這個過程中的整體步驟考慮的，根據產品整個生命周期可靠性和功能性問題清洗時需要的，清洗設備是根據應用需求設計的，清洗應用需求可能來自于臺式清洗，批量清洗和大批量生產的連續清洗。1、批清洗設備：批清洗設備代表了電子制程絕大多數已安裝有電子組裝的清洗工藝，且包括了幾個具體的清洗技術和產能。批清洗機歷來被認為對高組合的產品環境是合適的。各種空氣噴射、浸泡噴射、超聲波、離心方式代表幾乎所有的現代自動除焊劑技術，都在批量清洗中得到應用。批量或其他清洗機方式的選擇是基于一組可預測的因素，如清洗產量的需求、特定化學方法的選擇、資源可用性（水，電，空間）、和周圍的環境如噪音、所需的外圍設備、氣味等。2、批量浸泡：批次浸泡清洗設備是將一系列的單獨清洗缸或一系列的清洗模組進行整合，部件通過手工或自動化從一個清洗缸到另外一個清洗缸進行清洗、沖洗和干燥。根據零件尺寸和產量要求，可以提供各種......閱讀全文
在SMT／DIP電子裝配清洗需求是基于應用、客戶、返工和在這個過程中的整體步驟考慮的，根據產品整個生命周期可靠性和功能性問題清洗時需要的，清洗設備是根據應用需求設計的，清洗應用需求可能來自于臺式清洗，批量清洗和大批量生產的連續清洗。1、批清洗設備：批清洗設備代表了電子制程絕大多數已安裝有電子
“清洗”在電路板（線路板）PCBA制造過程中往往被忽略，認為清洗并不是關鍵步驟。然而，隨著產品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障，返修或召回產品造成運營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述電路板（線路板）PCBA清洗的作用。PC B A （印制電路組件）生產過程中經過多
電路板清洗的未來：向左洗板水，向右水基清洗劑，該如何選擇？一、洗板水是電路板清洗的未來發展趨勢嗎？（一）電路板清洗的幾類清洗劑介紹1． 關于洗板水：氟氯烴類的許多品類和材料，現在都已被列入為禁用和限用的名單中，建議不宜采用氟氯烴類的溶劑作為洗板水應用于電子電路板組件的生產制程中，否則會給廠家帶來環保
柔性性電路板（FPCB）比起一般的印刷電路板（PCB）的最主要特徵是輕薄及可繞曲。由于FPCB的成本遠高于PCB，所以如果非必要，一般的廠商不會設計FPCB于其產品內，也由于FPCB的高成本，所以我們在設計的時候要特別注意其限制與注意事項。 這些資料是當初軟板（FPCB/Flex
導讀：電子電路板實現水基清洗時目前電子制程中組件實現高可靠性技術要求的方向和安全環保的作業方式。本文探討小規模批量、多品種變化的電路板企業如何在有限的資源和資金情況下，也能實現安全環保的水基清洗作業模式，實現高可靠性技術要求。電子電路板實現水基清洗是目前電子制程中組件實現高可靠性技術要求的方向和安全
淺談PCBA線路板清洗：有哪些因素影響著水基清洗工藝窗口？前言在生產中，有關印制電路板（PCB）、印制線路板（PWB）和印制線路組件（PWA）的清洗在IPC文件和手冊里均有相關指導文件，如：CH－65 印制板及組件清洗指南、SM－839 施加阻焊劑前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶劑清洗手冊
焊接是電子設備生產中的重要步驟，電路板在焊接以后，其板面總是存在不同程度的助焊劑殘留物及其他類型的污染物，即使使用了低固態含量不含鹵素的免清洗助焊劑仍會有或多或少的殘留物。為防止由于腐蝕而引起的電路失效，焊接后必須進行清洗才能保證電子設備的可靠性、電氣指標和工作壽命。鑒于軍工產品必須要清洗，所以清洗
半水基清洗半水基清洗劑 在半水基清洗劑的組分中一般都有有機溶劑和表面活性劑，如最早使用在印制電路板清洗的EC－7半水基清洗劑就是由萜烯類碳氫溶劑與表面活性劑組成的。在大多數半水基清洗劑的配方中還含有水，但由于水的含量水多（僅占5％－20％），所以從外觀看半水基溶劑與溶劑清洗劑一樣都是透明、均
電路板顯微鏡的種類很多，它主要根據金相研究的目的、對象、方法的不同而設計。從光路形式來看，有正置式與倒置式光路之分，兩者的主要區別是基于對金相試樣的要求不同。凡是金相試樣磨面向上放置，試樣表面要與底面平行，物鏡朝下觀察的都稱為正置式光路。凡是磨面朝下放置、試樣底面為任意形狀、物鏡朝上觀察的都稱為倒
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件