集成電路裝備專項“十一五”成果發布會召開

　　2011年3月3日，極大規模集成電路制造裝備及成套工藝科技重大專項(簡稱集成電路裝備專項)“十一五”成果發布會暨采購簽約儀式在北京召開，全國政協副主席、科技部部長萬鋼，北京市委常委趙鳳桐，專項第一行政責任人北京市副市長茍仲文和上海市副市長沈曉明等出席。會議由沈曉明副市長主持。

會議現場

　　茍仲文副市長介紹了集成電路裝備專項“十一五”期間依靠自主力量取得的一批重要成果。通過專項的實施，在成套工藝、裝備整機、封裝測試、關鍵材料等方面獲得了一批具有自主知識產權的核心技術，研發的21種集成電路裝備、材料產品已經進入中芯國際大生產線考核驗證，23種封裝裝備和8種封裝材料已通過長電科技和通富微電兩家大企業大生產線驗證。“十一五”期間，集成電路專項各單位已累計申請專利4248件，研發成果實現銷售總額已超過100億元，帶動相關產業增長近千億元。

簽約儀式

　　會上舉行了采購合同與合作協議的簽約儀式。目前在IC產業鏈上已有46家企業達成了合作共識，首期合同總額共計8.48億元。其中23家企業作為代表現場簽訂了采購合同與合作協議。

　　萬鋼部長作了重要講話，他充分肯定了集成電路裝備專項“十一五”期間取得的成果。萬部長指出，北京市與上海市政府在牽頭實施專項過程中，組織實施工作獨具特色，在工作思路及機制創新方面做了許多探索，總結出了多項成功的經驗，為市場經濟條件下以“大兵團作戰”方式組織重大技術攻關，實現系統性創新提供了范式，值得推廣和借鑒，可謂“進展顯著，成績斐然”。他同時指出，要清醒地認識到，面對激烈的全球競爭環境，我國集成電路產業的發展任重而道遠，根本出路還在于自主創新。如何結合我國的市場特色，面對未來的挑戰制定差異化競爭戰略，是實現自主創新、可持續發展的關鍵環節。萬部長最后要求專項要及時研究、把握國內外市場動向和我國戰略性新興產業發展新機遇，認真總結“十一五”在組織實施方面的經驗，以我國集成電路產業發展需求為牽引，繼續探索科技重大專項組織實施的新思路、新機制，統籌資源，整體布局，重點突破，支撐我國集成電路制造產業更快更好發展。