1. 對每一例組織標本，先在 HE 切片上確定典型的組織，并在相應的蠟塊上作好標記，根據要求選擇不同大小孔徑的穿刺針，將組織按一定規則轉移至長 45 mm × 寬 28 mm × 高 15 mm 的蠟模中。
2. 載玻片的準備。市售載玻片經洗滌劑煮沸，流水沖洗干凈，晾干或 80℃ 烤干，清潔液泡 18 h，充分水洗，蒸餾水洗，95％ 乙醇和無水乙醇洗，1％ APES 浸泡 1～2 mm， 取出后無水乙醇洗 2 mm，晾干后即可使用。
3. TMA 模塊制備。取 97.5 g 萊卡石蠟和 2.5 g 蜂蠟（2.5％）（上海華靈），混合，反復加溫溶解，冷卻數次，制成長 45 mm × 寬 28 mm × 高 15 mm 的空白蠟塊。在該蠟塊 30 mm × 18 mm 范圍內設計 14×32 點組織陣列，用組織儀打孔（0.6 mm）制成 TMA 模塊。
4. 將構建好的 TMA 芯片蠟塊用一金屬框架包埋好，并用線扎緊，放入 55℃ 溫箱中約 1～2 h，在蠟將要完全溶解前取出，室溫下冷卻，使蠟與新插入的小圓柱狀組織融為一體，小心取下蠟塊，于 4℃ 冰箱中保存備用。
5. 切片前，蠟塊需在 4℃ 中預冷 4 h 左右，切片前 20 min 放入 -15℃ 中，然后從 -15℃ 中取出，快速夾在切片機上進行修正，快速連續切片 30～50 張左右，再用冰袋冷凍組織塊，重復上述過程，直至將組織切完為止，將 4 μm 連續切片分別漂在涼水中，讓其自然展開，按順序將切片轉移至 42℃ 的溫水中展片 1 min 左右，將其貼在涂有 APES 或多聚賴氨酸切片黏合劑的載玻片上，晾干，62℃ 烤片儀平板上使切片上的蠟烤化，大約 3 min 左右，58℃ 中繼續烤片 18 h，-20℃ 保存備用。3 mm 厚組織可連續切 4 μm 切片 300 張左右，將切好的 TMA 切片按序標上號。 展 | 