蔡司推出用于Xradia3DX射線顯微鏡的高級智能化重構技術

　　蔡司推出應用于Xradia 3D X射線顯微鏡的高級智能化重構技術，創新重構算法有助于提高通量和圖像質量。

　　蔡司最新發布的高級重構工具箱（Advanced Reconstruction Toolbox），適用于行業先進的蔡司Xradia 3D X射線顯微鏡和計算機斷層掃描系統。借助該工具箱，蔡司還宣布上線兩個模塊：用于迭代重構的OptiRecon升級版，以及用于顯微鏡的首個商業化深度學習重構技術DeepRecon。

智能化圖像重構的發展進步將3D X射線技術擴展到生產制造、工藝過程和質量控制應用。

　　蔡司高級重構工具箱適用于Xradia 3D X射線平臺，不僅能夠讓客戶持續地體驗全新的重構技術，還可以提供各種靈活的策略，滿足科研人員不斷變化的成像需求。這種基于AI的工具箱融合并優化了傳統“濾波反投影（Feldkamp-Davis-Kress，FDK）”算法的先進重構技術，可有效減少投影次數，掃描時間可縮短達10倍（具體取決于模塊和材料）。這些技術優化了數據采集和分析過程，從而加快您決策效率。

　　同時，蔡司OptiRecon和DeepRecon模塊不僅可以保證穩定的圖像質量，還可以針對諸多應用的需求而大幅提升圖像質量。這些新功能解決了一直以來圖像質量與樣品通量之間權衡取舍的難題。

　　蔡司OptiRecon能夠幫助科研人員對許多類型的樣品進行出色的內部層析成像或高通量分析，同時提高襯度噪聲比。蔡司DeepRecon還能夠將重復工作流程的各類樣品分析效率提升一個數量級，使得3D X射線顯微鏡成為了用于生產制造、工藝過程和質量控制的可靠解決方案。

　　韓國東新大學J.H.Shim教授博士（前電子行業首席研究員）在談到典型的科研應用時表示：“只有蔡司才能在如此短的掃描時間內以較少的投影次數實現聚合物隔膜的可視化。對工業電池客戶而言，OptiRecon和DeepRecon堪稱頗具吸引力的應用。”

　　蔡司X射線顯微鏡（加利福尼亞州普萊森頓）負責人Daniel Sims表示：“這些先進的工具能夠幫助工業界和學術界的客戶豐富研究內容，加快研究效率，擴展其購置的蔡司Xradia顯微鏡的功能，從而最終獲得更高的投資回報。”

　　蔡司高級重構工具箱以及可選配的OptiRecon和DeepRecon模塊可直接用于對現有的蔡司Xradia Versa和Context顯微鏡進行升級，進一步強化當前系統的功能，此外也可對新的蔡司Xradia X射線顯微鏡進行升級。

　　編者注：3D視頻圖像及相應的圖像投影示例可用于多種技術，包括電子、材料科學、能源材料、建筑材料、采礦業、地球科學、石油和天然氣、半導體、汽車、工業制造以及增材制造。聯系方式： hbrenda.ropoulos.ext@zeiss.com

　　關于蔡司

　　蔡司是全球光學和光電領域的先鋒。蔡司致力于開發、生產和行銷測量技術、顯微鏡、醫療技術、眼鏡片、相機與攝影鏡頭、望遠鏡和半導體制造設備。憑借其解決方案，蔡司不斷推動光學事業的發展，并促進了技術進步。公司共有四大業務部門：工業質量與研究、醫療技術、視力保健/消費光學和半導體制造技術。蔡司集團在40多個國家/地區擁有30多座工廠、50多個銷售與服務機構以及約25個研發機構。

　　全球約27,000名員工在2016/2017財年創造了約53億歐元的業績。公司于1846年在耶拿成立，總部位于德國奧伯科亨。卡爾蔡司股份公司是負責蔡司集團戰略管理的控股公司。公司由Carl Zeiss Stiftung（卡爾蔡司基金會）全資所有。

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