CES 2020大展上Intel首次公開了下一代移動平臺Tiger Lake（或將命名為十一代酷睿）的部分細節，采用10nm＋工藝，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超過兩位數，同時大大增強AI性能。
在會后的內部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圓供大家鑒賞。
事實上，Intel雖然官方稱Tiger Lake使用的10nm是增強版10nm＋，但嚴格來說將會是第三代（10nm＋＋）。
在此之前，第一代10nm工藝的Cannonn Lake沒有大規模量產，只留下一顆雙核心而且無核顯的i3－8121U用于少量設備。目前的Ice Lake使用的已經是第二代（10nm＋），頻率仍然比較一般，最高只能做到4．1GHz。Tiger Lake作為第三代（10nm＋＋），頻率有望進一步改進，目前所曝光的ES版，已經可以達到單核4．3GHz、全核心4．0GHz。
從晶圓上可以清楚地看到Tiger Lake的內核，包括四個CPU核心（左側上方和下方）、GPU核心（右側）等，根據測量核心面積是13．64×10．71＝146．10平方毫米，相比于11．44×10．71＝122．52平方毫米的Ice Lake增大了約20％，其中寬度不變，長度增加2．2毫米。
增大的部分主要來自GPU核顯，架構升級，執行單元也從64個增至96個。
搭載Tiger Lake的Intel史上最迷你主板
作者：管英杰