近日，高通公司推出了驍龍865處理器，性能非常強大。然而不足之處在于依然采用外掛基帶而沒有集成5G調制解調器，反倒是中檔位芯片驍龍765采用了集成5G調制解調器設計。
這樣的設計方式引起了業內人士熱議，有人表示，高通目前的競爭對手華為、三星的5G處理器都采用了集成基帶芯片的方式。在5G時代，集成解決方案是5G芯片最理想的情況，可以提供最佳的面積、成本和能效比，相比之下使用外掛基帶的方式并不是最佳解決方案。
在高通技術峰會上，高通公司總裁克里斯蒂亞諾．阿蒙（Cristiano Amon）正式向外界解釋了為何驍龍865要使用x55外部調制解調器實現4G和5G連接的原因。
提供真正的旗艦5G體驗
首先，驍龍865采用外掛而不是集成x55調制解調器是為了避免損害高通最新高級平臺的功能。阿蒙表示：“我們當初在研發x55調制解調器的時候，尤其是在考慮調制解調器的尺寸以及對應的處理器性上，‘外掛’的方式看起來更加正確。”
換句話說，X55的功能特性要求調制解調器具有一定的尺寸，還要消耗一定的功率。通過集成方式處理硅片時，面積大小和功耗都會影響芯片內其他組件的布局。例如，采用大型調制解調器可能意味著壓縮GPU芯片的空間，在工作中產生的功耗也有可能影響附近組件的峰值和性能。
“我們對旗艦的看法是，如何才能提供最佳性能以獲得最佳的5G體驗？X55就是這樣做到的。”阿蒙說，對于高通公司而言，外掛調制解調器并不意味著驍龍865向5G功能、計算性能妥協。
集成處理會帶來更高昂的成本
阿蒙還指出“一些急于采用集成處理的公司”已經大大降低了5G調制解調器的性能。例如，華為外掛巴龍 5000 5G調制解調器在Sub－6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4．6Gbps的下載速率，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段的下載速率達6．5Gbps。但是集成到麒麟990 5G SoC中后，巴龍調制解調器在Sub－6GHz頻段下載速率降至2．3Gbps。三星的Exynos 980 SoC與麒麟990結構類似，但是缺少毫米波技術支持，并且在雙模式連接狀態下也僅能達到3．6Gbps的峰值速率。
同比之下，三星的外掛式Exynos 5100調制解調器部分支持毫米波技術，下載速度卻能達到6Gbps，Exynos 5123能達到7．35Gbps。因此三星計劃將其Exynos 990與外掛式Exynos 5123調制解調器配對，以實現高下載速度以及支持毫米波的功能。顯而易見，集成5G調制解調器會導致處理器性能折損。
阿蒙還表示，要了解高通在集成方面取得的成就，可以關注驍龍765及X52調制解調器。X52作為一款功能強大的集成式部件，它能達到3．7Gbps的下載速度，以及毫米比技術和動態頻譜共享。X52雖然不一定比得上競爭對手，但顯然是功能非常強大的集成部件，能以X55一半的帶寬工作。
外掛式調制解調器效率也不低
盡管高通熱衷于談論驍龍865的功能而不看重集成性，但在調制解調器方面，驍龍X55確實是X50的真正升級版，首先是在峰值下載速度方面從5Gbps達到7．6Gbps，X55還引入了對5G FDD頻譜和獨立5G網絡的支持，更重要的是，X55是雙模4G和5G調制解調器，可提供動態頻譜共享，從而在行業過渡和擴展5G覆蓋范圍的同時提高速度和網絡透明度。
有趣的是，在4G LTE上，驍龍865和X55調制解調器的配對比驍龍855的集成X24調制解調器更有效。阿蒙解釋說，該架構比其前身更適配4G網絡制式，并且新解決方案在僅覆蓋4G的區域中使用外部調制解調器也不會對電池壽命產生負面影響。雖然5G功耗顯然要求更高，但在2020年智能手機中，電池和網絡性能都會得到改善。
至于何時會看到帶有集成調制解調器的800系列驍龍處理器？或需要到2021年，智能手機才能用得上同時兼具集成芯片的面積優勢和功耗優勢的高級5G芯片。
