玻璃封接工藝
玻璃之間和玻璃與金屬之間的熔封是常用的工藝之一，多已實現自動化操作。利用這種技術制成電極引線或芯柱，并將管殼與芯柱封接在一起。
銦封工藝
兩種膨脹系數相差很大的玻璃或玻璃與各種晶體、玻璃與金屬間的真空密封，可用高純銦作焊料冷壓而成。這種工藝常用于攝像管窗口和管殼間的封接。它適合于不能承受高溫的零部件的真空密封，且銦能作為電極引出線使用。
陶瓷-金屬封接工藝
為實現陶瓷絕緣件和金屬件的封接以構成部件，廣泛采用燒結金屬粉末法和活性金屬法兩種工藝。前者是將鉬、錳等金屬粉末（有時添加少量氧化物作為活化劑）涂敷在待封接的陶瓷表面，再在氫爐中在 900～1600范圍內的某一溫度燒結成金屬化層，經鍍鎳后用焊料與金屬加以封接。活性金屬法則是利用鈦、鋯等活性金屬和焊料或含活性金屬的合金焊料，在真空爐中升溫至略高于焊料熔點的溫度，形成液相活性合金來潤濕陶瓷和金屬，完成封接。除這兩種工藝外，還有氧化物焊料法、擴散封接以及利用蒸發或濺射金屬化來進行封接等工藝。圖2是一些常用的陶瓷-金屬封接結構。