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  • 發布時間:2021-09-05 14:12 原文鏈接: 芯片失效分析分類有哪些

    1 按功能分類

      由失效的定義可知,失效的判據是看規定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進行分類。例如,按不同材料的規定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規格等方面)來劃分材料失效的類型。對機械產品可按照其相應規定功能來分類。

    2 按材料損傷機理分類

      根據機械失效過程中材料發生變化的物理、化學的本質機理不同和過程特征差異,

    3 按機械失效的時間特征分類

      (1)早期失效 可分為偶然早期失效和耗損期失效。

      (2)突發失效 可分為漸進(漸變)失效和間歇失效。

    4 按機械失效的后果分類

      (1)部分失效

      (2)完全失效

      (3)輕度失效

      (4)危險性(嚴重)失效

      (5)災難性(致命)失效

    失效分析的分類

      失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為:

      (1) 狹義的失效分析 主要目的在于找出引起產品失效的直接原因。

      (2)廣義的失效分析 不僅要找出引起產品失效的直接原因,而且要找出技術管理方面的薄弱環節。

      (3)新品研制階段的失效分析 對失效的研制品進行失效分析。

      (4)產品試用階段的失效分析 對失效的試用品進行失效分析。

      (5)定型產品使用階段的失效分析 對失效的定型產品進行失效分析。

      (6)修理品使用階段的失效分析 對失效的修理品進行失效分析。

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