1)電氣連接。逐個檢查插拔式安裝的板卡、各種插頭安裝連接是否牢固 ,每個接線端子是否松動或銹蝕。包括現場接線箱和 C 型架內的接插件也要仔細檢查。
2)漂移測試。漂移量是測厚儀工作是否穩定的重要指標 ,如果測厚儀有故障可以明顯反映出來。用一塊樣板連續測量 5分鐘以上 ,觀察是否有明顯厚度變化。一般現場條件測量不應該超過 0.15% 的變化。
3)模擬量輸出信號。檢查測厚儀送到 AGC 系統的厚差信號(安裝調試后就不應該有變化)。做此測試的目的是檢查軟件參數設置是否有變化 ,及模擬量輸出板的性能是否正常。方法是 :用一塊樣片先測量一次 ,然后人為地把目標值改為剛才的測量值 ,顯示的厚差應該為零 ,模擬量輸出電壓也為零。然后分別把目標值向上和向下修改 10%、20%、30% 或任意數值 ,顯示的厚差和模擬量輸出電壓也應相應地變化。
4)軟件備份。測厚儀的軟件也有損壞或丟失的可能 ,有時原因也不明確。定期做備份是防止意外的有效手段。做新的備份時 ,最好不要用新備份覆蓋掉老的備份 ,保留歷史上的每次備份 ,以備不時之需。