光刻機工作原理

1、測量臺、曝光臺：是承載硅片的工作臺。

2、激光器：也就是光源，光刻機核心設備之一。

3、光束矯正器：矯正光束入射方向，讓激光束盡量平行。

4、能量控制器：控制最終照射到硅片上的能量，曝光不足或過足都會嚴重影響成像質量。

5、光束形狀設置：設置光束為圓型、環型等不同形狀，不同的光束狀態有不同的光學特性。

6、遮光器：在不需要曝光的時候，阻止光束照射到硅片。

7、能量探測器：檢測光束最終入射能量是否符合曝光要求，并反饋給能量控制器進行調整。

8、掩模版：一塊在內部刻著線路設計圖的玻璃板，貴的要數十萬美元。

9、掩膜臺：承載掩模版運動的設備，運動控制精度是nm級的。

10、物鏡：物鏡用來補償光學誤差，并將線路圖等比例縮小。

11、硅片：用硅晶制成的圓片。硅片有多種尺寸，尺寸越大，產率越高。題外話，由于硅片是圓的，所以需要在硅片上剪一個缺口來確認硅片的坐標系，根據缺口的形狀不同分為兩種，分別叫flat、 notch。

12、內部封閉框架、減振器：將工作臺與外部環境隔離，保持水平，減少外界振動干擾，并維持穩定的溫度、壓力。