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2023年8月21日—22日，國家自然科學基金委員會（以下簡稱自然科學基金委）第343期雙清論壇“二維信息材料與器件技術”在北京召開。本次論壇由自然科學基金委信息科學部、數學物理科學部、工程與材料科學部、交叉科學部、計劃與政策局聯合主辦。中國科學院物理研究所高鴻鈞院士、北京科技大學張躍院士和南京大學施毅教授共同擔任論壇執行主席。自然科學基金委信息科學部主任郝躍院士出席論壇開幕式并致辭。
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郝躍主任在致辭中指出，當前全球科技的競爭日益激烈，二維信息材料與器件是集成電路領域實現突破的重要方向之一，相關領域中國學者的研究水平與國際同步。希望通過本次論壇的進行，剖析全球范圍內的研究現狀、發展趨勢以及技術挑戰，凝練和提出我國在該領域急需解決的科學技術問題，探討并制定出二維信息材料與器件的發展路線圖，將我國的基礎研究成果和人才優勢服務國家戰略需求和產業發展。
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論壇執行主席高鴻鈞院士在致辭中回顧了二維信息材料與器件領域中國學者從追趕國際同行到逐漸并跑、甚至引領的發展歷程。他強調，雙清論壇的舉辦說明二維材料研究得到了基金委的高度重視，本次雙清論壇目標是梳理二維材料的關鍵問題與未來研究方向，確保我國在二維材料基礎研究領域下一個10年繼續領先，同時實現基礎研究成果切實服務國家發展戰略。
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本次論壇圍繞“二維信息材料規模化制備”“界面與表征技術”“微電子器件與集成技術”“光電子器件與集成技術”“硅基與多功能融合”等五個議題安排了4個主題報告和22個專題報告。與會專家一致認為，此次論壇聚焦二維信息材料與器件，是面向世界科技前沿和國家重大需求的戰略性方向。專家討論認為二維材料是集成電路制程延續至1 nm節點以下的潛在新賽道，其下一步發展有賴于多學科交叉、產業界與學術界通力合作；發展硅基二維材料與器件技術，基于成熟工藝平臺實現電子與光電子芯片性能跨代提升將為集成電路產業發展提供新的源動力。論壇通過研討科學問題、關鍵技術挑戰和未來發展態勢，凝練出我國在該研究領域急需關注和解決的重要基礎科學問題，為二維信息材料與器件中國發展路線圖繪制奠定基礎。