????1月5日,記者從天岳先進獲悉,公司董事長宗艷民近日做客《滬市匯·硬科硬客》與華潤微總裁李虹、芯聯集成總經理趙奇一起探討“換道超車第三代半導體”話題。
????業界認為,全球第三代半導體行業正處于起步階段,并在加速發展。與硅基半導體相比,中國企業在第三代半導體領域和國際處于同一起跑線,有望實現換道超車。而第三代半導體技術難點主要在材料和制造工藝。其中,半導體襯底材料是第三代半導體行業發展的基石。
????宗艷民說:“公司成立以來,就集中精力做好一件事——那就是不僅要實現襯底材料的產業化,還要趕超海外水平。這個目標我們已經做到了。”
????目前,天岳先進已經成為全球少數能批量供應高質量4英寸和6英寸半絕緣型碳化硅襯底,以及6英寸導電型碳化硅襯底的企業,并實現了8英寸導電型碳化硅襯底的制備。公司產品不僅滿足了國內需求,還實現了海外出口,公司已成為英飛凌、博世等海外頭部企業的主要供貨商。
????產業結構的低碳轉型,給碳化硅器件規模化應用帶來重大發展機遇。其中,新能源汽車領域應用占比最高,使用碳化硅半導體功率器件能夠大幅提高電動汽車的性能,增加續航里程。另外,AI同樣需要轉換效率更高的半導體器件提升能源管理系統的性能。
????宗艷民表示,公司將緊抓行業發展機遇,繼續踐行技術引領發展的理念,持續夯實技術實力,不斷提升產品品質、降低成本,更好地服務和支持下游產業發展,助力我國半導體產業振興。
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