硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。
加州伯克利大學教授胡正明確信硅的日子屈指可數，下一代或下下一代人將不會再使用硅，將會有更好的材料去取代硅。硅基晶體管無法一直縮小下去，芯片公司已經考慮用其它材料取代硅，其中的熱門替代材料包括鍺和半導體化合物III-V。這些材料可能制造出更快耗電更少的晶體管，創造出更致密、更快散熱更好的芯片。
行業專家估計，轉變最早將從2017年開始。新一代的晶體管架構將可以讓摩爾定律順利進入下一個十年。
白俄羅斯一則最新動向，引發國際關注。據中國新聞網援引路透社報道，白俄羅斯國防部一名高級官員25日表示，俄羅斯部署在該國的“伊斯坎德爾”戰術導彈系統和S-400防空系統已準備就緒，可以執行預定任務。同時......
卡在2022年的最后幾天，臺積電兌現了年內量產3nm工藝芯片的承諾。12月24日，據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，臺積電將于下周在南科園區的3nm工廠舉辦量產暨擴廠典禮。按照臺積電的規劃，這座總投資高......
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軟棗獼猴桃新種質。中國農科院鄭果所供圖不同基因型的軟棗獼猴桃果實。中國農科院鄭果所供圖不同獼猴桃種質資源的果實。中國農科院鄭果所供圖近日，中國農業科學院鄭州果樹研究所獼猴桃資源與育種團隊在《植物生物技......
紫光展銳正式發布系統級安全的高性能5GSoC新品T820，采用八核CPU架構，6nmEUV先進工藝，金融級全內置安全方案，5G雙卡雙待和穩定高速的5G連接，以及1.08億像素高清攝像頭，FHD+分辨率......
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11月28日，國內芯片企業「芯馳科技」完成近10億元B+輪融資。本輪融資由上汽金石創新產業基金戰略領投，中信證券投資、江蘇金石交通科技產業基金、安徽交控金石投資、國中資本、華泰保險、前海賽睿等機構參與......
美國加州理工學院和英國南安普頓大學的工程師合作設計了一種與光子芯片（利用光傳輸數據）集成的電子芯片，創造了一種能以超高速傳輸信息同時產生最少熱量的緊密結合的最終產品。研究論文近日發表在《IEEE固態電......
