電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計（包含或不含虛置圖形），點擊計算，然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸，或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊，即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這一信息，可以計算出制造成本。
電鍍App 的用戶界面。它支持PCB 板設計人員上傳不同的設計，修改電鍍槽尺寸，以及加入特定尺寸的孔隙（可選）。
有了電鍍App，用戶只需簡單點擊就可以運行仿真。用戶可以研究銅線厚度的均勻性，以及不同設計、電鍍速度和電鍍槽設置對它的影響。此外，也可以運行App 來仿真用于減少厚度變化的最佳孔隙尺寸。最后，App 可用于計算針對給定的厚度均勻性目標、所支持的最高電鍍速度。
結束語
我們已經討論了仿真對于使用電鍍銅圖形工藝的高級PCB 板而言的重要性。在設計階段運行電鍍仿真，可以減少由于電鍍過程中的厚度變化而產生的性能下降，甚至可以減少器件故障。
傳統意義上，這類仿真模型并非由PCB 板設計人員所操作，更多的是電鍍和仿真專家們的工作。但是，通過構建界面易于使用的專業電鍍App，我們可以將電鍍仿真帶給PCB 板設計人員。設計人員能夠在日常工作中運行仿真，并充分享受它帶來的各種優勢。
最后，通過減少原型機的數量以及優化設計和工藝來最小化制造成本，資金得到了節省。進一步而言，類似的App 可以加入到制造過程中，由負責此階段的工程和技術人員運行。這使他們可以自行對電鍍的操作進行微調和校準，以及輔助進行質量保證。