零經驗的PCB板電鍍仿真（三）
電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計（包含或不含虛置圖形），點擊計算，然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸，或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊，即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這一信息，可以計算出制造成本。電鍍App 的用戶界面。它支持PCB 板設計人員上傳不同的設計，修改電鍍槽尺寸，以及加入特定尺寸的孔隙（可選）。有了電鍍App，用戶只需簡單點擊就可以運行仿真。用戶可以研究銅線厚度的均勻性，以及不同設計、電鍍速度和電鍍槽設置對它的影響。此外，也可以運行App 來仿真用于減少厚度變化的最佳孔隙尺寸。最后，App 可用于計算針對給定的厚度均勻性目標、所支持的最高電鍍速度。結束語我們已經討論了仿真對于使用電鍍銅圖形工藝的高級PCB 板而言的重要性。在設計階段運行電鍍仿真，可以減少由于電鍍過程中的厚度變化而產生的......閱讀全文
零經驗的PCB板電鍍仿真（三）
電鍍App 允許PCB 板設計人員導入不同的設計（包含或不含虛置圖形），點擊計算，然后就能查看所仿真的厚度均勻性。也可以改變電鍍槽和陽極的尺寸，或加入一個孔隙。只需簡單一個點擊，即可運行App 來優化孔隙的尺寸和放置位置。最后，可利用App 找出針對給定厚度均勻性規格的最高電鍍速度。通過這一
零經驗的PCB板電鍍仿真（一）
PCB 板是幾乎所有電子產品的心臟，它承載著實現其功能的組件和銅線。制造過程中通常包含電鍍環節，不同設計的電鍍會有差異。這使仿真和優化工程師要不斷創建新模型。如果能將其中大部分工作交給設計和制造PCB 板的設計、工程和技術人員，讓他們自己去進行電鍍仿真，那又將如何呢？來這里看下如何實現吧。定
零經驗的PCB板電鍍仿真（二）
設計階段的仿真和優化為避免在電子器件的運行中出現性能下降或器件故障，銅線電路必須滿足一套厚度均勻性的規格。通常情況下，印刷電路板的設計人員會依賴一些簡單的設計規則，例如最大與最小線寬、間距，以及圖形密度。然而，通過電鍍仿真，可以更精確地計算能達到的預期銅層厚度變化。有了這一信息，就可以在早期修改設計
新PCB板調試方法和經驗總結
對于一個新設計的電路板，調試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調試方法，調試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現象。如果有必要的話，可以檢查一下電源
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（三）
考慮了金屬厚度并包含Z方向傳導電流的2.5D solver稱作為3D平面算法。這里的3D的意思是這個solver可以用作多層介質的公司來求解一些3D結構，比如傳輸線或者過孔。但是Bondwire是不可以用這種方法來做的，全波意味著輻射被考慮在公式里面，或者說，置換電流分量被考慮在Maxwell方
做好一塊PCB板要注意的五個問題（三）
4．非端接傳輸線 如果線延遲時間比信號上升時間短得多，可以在不用串聯端接或并聯端接的情況下使用傳輸線，如果一根非端接線的雙程延遲（信號在傳輸線上往返一次的時間）比脈沖信號的上升時間短，那么由于非端接所引起的反沖大約是邏輯擺幅的15％。最大開路線長度近似為： Lmax＜tr/2tpd
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（三）
基于以上計算方法和行業的代表商業軟件有： Ansys Siwave 是專門最大封裝和PCB的信號完整性和電源完整性分析平臺，使用電路和全波電磁場的混合求解器，可以完成直流分析，交流分析和電磁輻射分析。SIWAVE 使用優化后的三維電磁場有限元求解技術，適合精確快速分析大規模復雜電源
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（一）
商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯合實驗室”經常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么，在眾多
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多種混合算法，包括電磁場（EM）求解器，傳輸線(TLM)求解器，電路(SPICE)求解器, 如板間主電磁場采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD時域有限差分法（SPEED2000）,傳輸線采用矩量法，非理想回路和過
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三維電磁場建模與仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三維電磁場仿真引擎，能夠在“前端”實現三維過孔物理結構電磁建模 ，提供Boardsim與HyperLynx 3D EM的接口，能夠提取復雜PCB結構的3D模型，從而
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（二）
電磁場求解器分類電子產品設計中，對于不同的結構和要求，可能會用到不同的電磁場求解器。電磁場求解器（Field Solver）以維度來分：2D、2.5D、3D；逼近類型來分：靜態、準靜態、TEM波和全波。維數類型適合結構應用場合特點2D準靜態橫截面在長度方向無變化傳輸線的RLGC低頻建模不適應任意結構
揭陽：讓電鍍廢水“零排放”
國內首個電鍍園區廢水“零排放”工程近日在廣東揭陽市中德金屬生態城投入運行。該工程采用廢水分流、分類處理、廢水回用、資源回收的技術路線，不僅使廢水回用率能提高到99.64%，而且還將處理后的金屬固廢再次回用，實現了廢水的“零排放”。 據不完全統計，我國電鍍企業共有20000多家，其中揭陽就聚集
快速檢測出PCB板故障問題的方法
制作PCB板并非簡單的按流程來做完板子，鉆個孔打上元器件就好了。PCB的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。無論是個人愛好者還是行業工程師，對于PCB電路板在調試的時候遇到問題也是相當的頭疼，就好比程序員遇到BUG一樣。有些人對于調試PCB電路板有著濃厚的興趣，就像程序員在解決BUG一
PCB板元件五大布置要求
貼片加工中PCB元件布置合理是設計出優質的PCB圖的基本前提。關于元件布置的要求主要有安裝、受力、受熱、信號、美觀五方面的要求。1、安裝指在具體的應用場合下，為了將電路板順利安裝進機箱、外殼、插槽，不致發生空間干涉、短路等事故，并使指定接插件處于機箱或外殼上的指定位置而提出的一系列基本要求。
如何提高pcb線路板的熱可靠性？
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件
5種PCB抄板拆卸集成電路的方法
在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。 不僅是在PCB抄板過程，就是在在電路檢修時，經常需要從印刷電路板上拆卸集成電路, 而由
線路板FPC與PCB選擇激光焊錫的優勢
近年來，以智能手機、平板電腦等移動電子設備為首的消費類電子產品市場高速增長，設備小型化、輕薄化的趨勢愈加明顯。隨之而來的是，單純的使用PCB板已經無法滿足大多數電子化產品的要求，為此，各大廠商開始研究全新的技術用以替代 PCB，而這其中 FPC 作為蕞受青睞的技術，與PCB板一起應用到各種電子產品中
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB布局布線規則（三）
7、器件布局分區／分層規則：主要是為了防止不同工作頻率的模塊之間的互相干擾，同時盡量縮短高頻部分的布線長度。對混合電路，也有將模擬與數字電路分別布置在印制板的兩面，分別使用不同的層布線，中間用地層隔離的方式。8、地線回路規則：環路最小規則，即信號線與其回路構成的環面積要盡可能小，環面積越小，對外的輻
PCB線路板過孔堵塞解決方案詳解
導電孔Via hole又名導通孔。為了達到客戶要求，在PCB的工藝制作中，導通孔必須塞孔。經實踐發現，在塞孔過程中，若改變傳統的鋁片塞孔工藝，使用白網完成板面阻焊與塞孔，能使PCB生產穩定，質量可靠。電子行業的發展，同時促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求，Via
為何PCB電路板需要有測試點？
對學電子的人來說，在電路板上設置測試點（test point）是在自然不過的事了，可是對學機械的人來說，測試點是什么？ 可能多還有點一頭霧水了。 我記得我第一次進PCBA加工廠工作當制程工程師的時候，還曾經為了這個測試點問過好多人才了解它。基本上設置測試點的目的是為了測試電
電磁式振動試驗機系列產品廣泛應用于PCB電路板行業
前面一種電磁式振動臺關鍵是為必須統計數據的顧客群所挑選的，后面一種雖然沒有前面一種，但也不能小瞧，像一些小玩具、電子器件、家俱、禮物、瓷器、包裝等產品，這一類不用太過統計數據則可挑選后面一種開展仿真模擬運送檢測,相對性的還要劃算些。購買產品只能合適的算是好的。現階段電磁式振動試驗機產品系列用以PCB
解析印制電路板制造工藝（一）
一、概述PCB，即Printed Circuit Board的縮寫，中文譯為印制電路板，它包括剛性、撓性和剛－撓結合的單面、雙面和多層印制板，如圖1所示。圖1 PCB的類別PCB為電子產品最重要的基礎部件，用做電子元件的互連與安裝基板。不同類別的PCB，其制造工藝也不盡相同，但基本原理與方法
怎么為電路板選擇合適的電鍍分析儀？
? ? 市場對通信設備、電子可穿戴設備、物聯網的需求，加之汽車和其他行業對電子產品的日益依賴，正推動線路板市場的快速增長。在提電子元件的產量和滿足更質量期望的同時，企業正在尋求提質量的方法。? ? 使用合適的電鍍分析儀是此過程的重要環節。X熒光電鍍分析儀是一種廣泛用于測量鍍層厚度和成分的鍍層技術，因
PCB板層布局與EMC的技巧（三）
八層板布局優選方案2、3，次選方案1，見下表。在單一電源的情況下，方案2與方案1相比優勢在于沒有相鄰布線層，主電源與對應地相鄰，保證了所有信號層與地平面相鄰。缺點是減少了一層布線層。對于兩個電源的情況，推薦采用方案3，其優點：沒有相鄰布線層；層壓結構對稱；主電源與對應的地相鄰。缺點：在S4應減少關鍵
金相顯微鏡在PCB板切片所扮演的角色
金相顯微鏡是用于觀察金屬內部組織結構的重要光學儀器。所有光學儀器都是基于光線在均勻的介質中作直線的傳播，并在兩種不同介質的分界面上發生折射或反射等現象構成的。研究這些現象的理論稱為幾何光學。隨著幾何光學及物理光學的發展，金相顯微鏡已日臻完善。 金相顯微鏡在PCB切片的制作過程,對金相切片技術在多
解析PCB板設計中抗ESD的常見防范措施
來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極；CMOS器件中的觸發器鎖死;短路反偏的PN結;短路正向偏置的PN結;熔化有源器件內部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放（ESD）對電子設備的干擾和破
金相顯微鏡在PCB板切片所扮演的角色
金相顯微鏡是用于觀察金屬內部組織結構的重要光學儀器。所有光學儀器都是基于光線在均勻的介質中作直線的傳播，并在兩種不同介質的分界面上發生折射或反射等現象構成的。研究這些現象的理論稱為幾何光學。隨著幾何光學及物理光學的發展，金相顯微鏡已日臻完善。 金相顯微鏡在PCB切片的制作過程,對金相切片技術在多層
掌握PCB電路板激光焊接的技術要點有哪些？
PCB電路板，這一看似不起眼的組件，實則扮演著至關重要的角色。它就如同電子世界的血脈，默默地為各元器件輸送著電流，搭建起溝通的橋梁。從手機、電腦到汽車、飛機，它的身影無處不在，串聯起了現代科技世界的每一個精彩瞬間。在這個電氣化的時代，消費電子與汽車電子的飛速發展，更是將PCB電路板推向了應用的前沿。
PCB板紙箱包裝模擬運輸振動臺
一、原理：此設備是根據美國及歐洲運輸標準，并參照美國同類設備改進制造。利用偏心軸在旋轉中產生橢圓形的運動軌跡來模擬汽車或輪船運輸過程中貨物產生的振動，碰撞。將測試平臺固定在偏心軸承上，當偏心軸承轉動時，測試平臺的整個平面就會產生橢圓形的上下前后運動，調整偏心軸隨轉動速度相當于調整汽車或輪船的行駛速度