1086億，全球再添一座晶圓廠

　　當地時間11月23日，三星電子舉行新聞發布會，宣布將在美國得克薩斯州的泰勒市新建一座晶圓代工廠。

　　據國外媒體報道，該生產基地預計投資規模高達170億美元（約合人民幣1085.62億元），是三星電子在美國的史上最大投資，擬于明年上半年動工建設，并于2024年下半年投入運營。

　　業界預計，該生產線將基于5納米及以下工藝制程，以生產5G、高性能計算（HPC）、人工智能（AI）和元宇宙等領域的先進系統半導體。

　　德克薩斯州州長格雷格·阿博特（Greg Abbott）在宣布該計劃的新聞發布會上表示，該項目將創造2000多個就業機會。而作為投資的回報，德州地方政府為三星提供了許多激勵措施，包括在10年內免除90%的財產稅等。

2022年全球晶圓代工產能遍地開花

　　事實上，自2019年下半年開始，全球半導體市場供需出現結構性轉變，晶圓代工產能近兩年來也因此呈現嚴重供不應求的狀況。

　　為了滿足消費性電子產品、服務器、云端、物聯網、電動車/自動駕駛、5G基站等帶來的巨大需求，各大晶圓廠均宣布了擴產或新建晶圓廠計劃。

　　尤其是晶圓代工龍頭廠商臺積電和排名第二的三星電子，更是已經宣布了多項晶圓廠計劃。其中，臺積電將在臺灣地區、日本和美國各建造一座晶圓廠，而三星也不甘落后，宣布了韓國和美國的建廠計劃。

　　據全球高科技產業研究機構TrendForce集邦咨詢最新統計，2022年以后全球將新增12座完整的晶圓代工廠，集邦咨詢分析師喬安指出，2022年-2023年，全球每年新增的晶圓代工產能將達100K-200K。