淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三維電磁場建模與仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三維電磁場仿真引擎，能夠在“前端”實現三維過孔物理結構電磁建模 ，提供Boardsim與HyperLynx 3D EM的接口，能夠提取復雜PCB結構的3D模型，從而實現精確的三維電磁場建模與仿真。總結：隨著射頻應用頻率和速率越來越高，以及計算機技術的發展，早期的2D求解器基本不能滿足現代產品的設計需要，大部分商業軟件都會采用全波3D算法，這是一個趨勢。總的來說，沒有一個求解器或軟件適合所有應用，應該針對不同結構和電路特點選擇。選擇一個求解器和仿真軟件，除了考慮求解對象幾何維度，還行確認那些特殊效應需要仿真，這些效應是如何被模擬的。我經常說的一句話“沒有最好的PCB仿真軟件，只有最適合的仿真軟件”。......閱讀全文
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（五）
HyperLynxHyperLynx SI提供三維電磁場建模與仿真功能，在Linesim中集成HyperLynx 3D EM三維電磁場仿真引擎，能夠在“前端”實現三維過孔物理結構電磁建模 ，提供Boardsim與HyperLynx 3D EM的接口，能夠提取復雜PCB結構的3D模型，從而
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（二）
電磁場求解器分類電子產品設計中，對于不同的結構和要求，可能會用到不同的電磁場求解器。電磁場求解器（Field Solver）以維度來分：2D、2.5D、3D；逼近類型來分：靜態、準靜態、TEM波和全波。維數類型適合結構應用場合特點2D準靜態橫截面在長度方向無變化傳輸線的RLGC低頻建模不適應任意結構
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（一）
商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。“興森科技-安捷倫聯合實驗室”經常會接到客戶咨詢，如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么，在眾多
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（三）
考慮了金屬厚度并包含Z方向傳導電流的2.5D solver稱作為3D平面算法。這里的3D的意思是這個solver可以用作多層介質的公司來求解一些3D結構，比如傳輸線或者過孔。但是Bondwire是不可以用這種方法來做的，全波意味著輻射被考慮在公式里面，或者說，置換電流分量被考慮在Maxwell方
淺談PCB電磁場求解方法及仿真軟件（四）
Cadence SigrityCadence Sigrity采用多種混合算法，包括電磁場（EM）求解器，傳輸線(TLM)求解器，電路(SPICE)求解器, 如板間主電磁場采用FEM有限元法（POWER SI）或FDTD時域有限差分法（SPEED2000）,傳輸線采用矩量法，非理想回路和過
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（二）
3. 2D求解器 2D求解器是最簡單和效率最高的，只適合簡單應用。例如，2D靜態求解器可以提取片上互連線橫截面的電容參數。2D準靜態求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上單位長度低頻RLGC參數。2D全波求解器可以提取均勻多導體傳輸線橫截面上的全頻RLGC參數。典型的2D全波計算方法有
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（一）
商業化的射頻EDA軟件于上世紀90年代大量的涌現，EDA是計算電磁學和數學分析研究成果計算機化的產物，其集計算電磁學、數學分析、虛擬實驗方法為一體，通過仿真的方法可以預期實驗的結果，得到直接直觀的數據。如何選擇PCB電磁場仿真軟件的問題。那么，在眾多電磁場EDA軟件中，我們如何“透過現象
電磁場求解器基本概念及主流PCB仿真EDA軟件解析（三）
基于以上計算方法和行業的代表商業軟件有： Ansys Siwave 是專門最大封裝和PCB的信號完整性和電源完整性分析平臺，使用電路和全波電磁場的混合求解器，可以完成直流分析，交流分析和電磁輻射分析。SIWAVE 使用優化后的三維電磁場有限元求解技術，適合精確快速分析大規模復雜電源
ANSYS 16.0 EMI/EMC仿真新亮點
■ 電源和信號完整性智能電話、平板電腦和其它通信設備的制造商有望將以更小的外形尺寸提供更穩健的數字體驗。用戶對穩健的數字體驗的需求已經促使包括語音、視頻、因特網和新應用在內的各項功能的高度集成化。這也驅動著制造商不斷提高CPU速度/性能、數據接口的速度以及減少功耗。同時用戶要求將這種體驗置于精致的外
淺談PCB連接的方法
PCB是電子產品的基本元器件，任何電子產品都需要PCB才能制成。那么，PCB在電子產品之中，必須要與其他器件相互連接在一起，這就是PCB的互連。總的來說，PCB的連接有三個方面：芯片到PCB、PCB內部、PCB與外部器件。一、芯片與PCB的互連芯片與PCB互連，存在的問題是互連密度太高，會導致PCB