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    基于多孔銅微通道材料CPU散熱器研發成功并投入實地應用

    近日,清華大學材料學院研發成功基于多孔銅微通道材料的CPU散熱器。CPU散熱器全球需求1.6-2億臺套/年,年產值800-1000億人民幣,相關散熱產品具有重要的應用前景。該研究攻克了大尺寸(直徑100-200mm,高200-250mm)大長徑比(大于100)藕狀多孔銅的批量化短流程關鍵制備工藝及穩定控制、CPU散熱工程樣機冷頭焊接及大推力低噪音液態金屬驅動泵制造等關鍵技術,完成了基于藕狀多孔銅微通道材料的CPU散熱器中試研發,并實現了示范應用。基于該技術中試研發的CPU散熱器成本低,而且散熱效果優于現有散熱技術和相關產品,具有完全知識產權,相關散熱產品已通過測試并列入大唐電信5G通信射頻模塊、軍民融合相關領域散熱解決方案。為進一步推動京津冀協同創新發展,支撐清華大學(固安)中試孵化基地儲能技術、高端制造、節能減排、生物醫藥、新材料等5大領域建設,材料學院在清華大學(固安)中試孵化基地建立“先進金屬功能材料創新中心”,并將基于多......閱讀全文

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