集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝（三）
n1和n2表示每種材料的折射率，θ1和θ2是光線在每種材料中傳播與表面法線形成的夾角（逆時針方向），并假設硅的折射率n ＝ 3．44，空氣／真空的折射率n ＝ 1。基于上述幾何假設，預期視野角度FFOV ＝ 80°－ 82°。然后開始腔體封裝的初步設計，并在封裝試生產線實驗室中制造了兩個批次的原型。為了獲得不同的FFOV，我們提出了兩種不同的窗口設計。為了在1．0um －13．0um波長范圍內，驗證封裝腔壁材料的“ T％＝ 0”條件，做了模塑樹脂材料的紅外透光值測試。封裝結構是系統級封裝，其中ASIC裸片與MEMS紅外傳感器并排放置，裸片間通過引線鍵合（WB）連接，如下圖所示。圖9：帶紅外光窗封裝（左圖）和一體式紅外濾光封裝（右圖），通過表面貼裝技術（SMT）焊接在DIL 24測試板上使用前述的黑體輻射源，在距封裝頂部22cm處，對上述兩個系統封裝進行表征實驗。圖10：封帽上有小光窗的封裝與封帽整體是紅外......閱讀全文
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（三）
n1和n2表示每種材料的折射率，θ1和θ2是光線在每種材料中傳播與表面法線形成的夾角（逆時針方向），并假設硅的折射率n ＝ 3．44，空氣／真空的折射率n ＝ 1。基于上述幾何假設，預期視野角度FFOV ＝ 80°－ 82°。然后開始腔體封裝的初步設計，并在封裝試生產線實驗室中制造了
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（一）
摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（二）
該紅外傳感器封裝的設計和開發采用常見的并列布局，傳感器和ASIC在封裝內是并排放置（圖3）。在封裝上表面集成一個光學窗口，用于選擇紅外輻射的波長成分，這種光窗解決方案可以防止環境光輻射到達探測器感光區，從而降低總系統噪聲。構成封裝上表面和腔壁的聚合物可以視為對可見光－紅外輻射完全不透明，可歸
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（四）
表3．熱機械FEA邊界條件和載荷圖13：封裝襯底、ASIC和MEMS（頂部無晶圓）翹曲（w）。結論本文介紹了一個紅外傳感器的封裝設計，產品原型表征測試結果令人滿意，測量到的FFOV角度在80°到110°之間，具體數值取決于光窗尺寸。為了降低閃光燈影響和環境噪聲，封裝頂部裝有硅基紅外濾光片，并
地質地球所發明一種MEMS傳感器的集成封裝方法
目前，電子元器件芯片朝著越來越復雜的方向發展，而傳統的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會帶來困難。例如MEMS傳感器，為了提高其性能，往往需要增加可動質量塊的厚度，使用傳統的IC集成器件封裝技術和國內外標準的LCC（無引腳芯片載體）封裝管殼的腔體深度往往不能滿足MEMS厚度的要求，極大地造成了封
電子封裝展會|2024上海國際先進封裝與系統集成－展覽會「上海電子封裝展」
展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）展會時間：2024年11月
5G推進MEMS傳感器行業增長－國產替代正當時
? ??? ? 隨著5G不斷商用，物聯網設備與設備之間的連接將變得更加順暢，傳感器也將被安裝在越來越多的設備中。相對于傳統的機械傳感器，MEMS傳感器尺寸更小、性能更高、生產成本更低，因此更受業界關注，5G推進MEMS傳感器行業增長，國產替代正當時。? ? 傳感器無處不在，微機電系統(MEMS)市場
助力核心芯片發展！集成微系統封裝平臺今日蘇州揭牌
5月11日，由江蘇省納米技術產業創新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺共建的集成微系統封裝平臺（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌儀式在蘇州國際博覽中心舉行，第四屆MEMS創新技術應用對接會暨中國半導體行業協會MEMS分會市場年會與揭牌儀式同期召
PAC集成電路的封裝特點
PAC(pad array carrier)凸點陳列載體，BGA 的別稱(見BGA)。
SQL集成電路的封裝特點
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美國聯合電子設備工程委員會)標準對SOP 所采用的名稱(見SOP)。
Cerquad集成電路的封裝特點
Cerquad集成電路，表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm
QIC集成電路的封裝特點
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
SMD集成電路的封裝特點
SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
DIL集成電路的封裝特點
DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
SIP集成電路的封裝特點
SIP(single in-line package)單列直插式封裝。引腳從封裝一個側面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時 封 裝呈側立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數從2 至23，多數為定制產品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱為SIP。
PCLP集成電路的封裝特點
PCLP(printed circuit board leadless package)印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規格。
COB集成電路的封裝特點
COB(chip on board)板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術之一，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術，但它的封裝密度遠不如TAB 和 倒片 焊技術。
QTCP集成電路的封裝特點
QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
Cerdip集成電路的封裝特點
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
DIC集成電路的封裝特點
DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).
CDIP集成電路的封裝特點
C－(ceramic)表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實際中經常使用的記號。
SOIC集成電路的封裝特點
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
DIP集成電路的封裝特點
DIP(dual in-line package)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為
MSP集成電路的封裝特點
MSP(mini square package)QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
FQFP集成電路的封裝特點
FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。
SOP集成電路的封裝特點
SOP(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存儲器LSI 外，也廣泛用于規模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過10～40 的領域，SO
MQFP集成電路的封裝特點
MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美國聯合電子設備委員會)標準對QFP 進行的一種分類。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標準QFP(見QFP)。