集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝（一）
摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交互作用，是影響系統整體性能的主要因素之一，本文將重點介紹這些物理要素。本文探討的封裝結構是一個腔體柵格陣列（LGA）。所涉及材料的結構特性和物理特性必須與傳感器的光學信號處理和內置專用集成電路（ASIC）控制器的電信號處理性能匹配。從概念和設計角度看，專用有機襯底設計、模塑腔體結構和硅基紅外濾光窗是所述光學傳感器系統的主要特性。本文最后給出了傳感器性能和光電表征測試報告，包括紅外光窗尺寸不同的兩種封裝的FFOV（全視野）測試結果。引言如今，光熱探測器被廣泛用于體感檢測、溫度測量、人數統計和煙火探測等各種功能，覆蓋建筑、......閱讀全文
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（一）
摘要傳感器半導體技術的開發成果日益成為提高傳感器集成度的一個典型途徑，在很多情況下，為特殊用途的MEMS（微機電系統）類傳感器提高集成度的奠定了堅實的基礎。本文介紹一個MEMS光熱傳感器的封裝結構以及系統級封裝（SIP）的組裝細節，涉及一個基于半導體技術的紅外傳感器結構。傳感器封裝以及其與傳
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（四）
表3．熱機械FEA邊界條件和載荷圖13：封裝襯底、ASIC和MEMS（頂部無晶圓）翹曲（w）。結論本文介紹了一個紅外傳感器的封裝設計，產品原型表征測試結果令人滿意，測量到的FFOV角度在80°到110°之間，具體數值取決于光窗尺寸。為了降低閃光燈影響和環境噪聲，封裝頂部裝有硅基紅外濾光片，并
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（二）
該紅外傳感器封裝的設計和開發采用常見的并列布局，傳感器和ASIC在封裝內是并排放置（圖3）。在封裝上表面集成一個光學窗口，用于選擇紅外輻射的波長成分，這種光窗解決方案可以防止環境光輻射到達探測器感光區，從而降低總系統噪聲。構成封裝上表面和腔壁的聚合物可以視為對可見光－紅外輻射完全不透明，可歸
集成濾光窗的－MEMS－紅外傳感器電子封裝（三）
n1和n2表示每種材料的折射率，θ1和θ2是光線在每種材料中傳播與表面法線形成的夾角（逆時針方向），并假設硅的折射率n ＝ 3．44，空氣／真空的折射率n ＝ 1。基于上述幾何假設，預期視野角度FFOV ＝ 80°－ 82°。然后開始腔體封裝的初步設計，并在封裝試生產線實驗室中制造了
地質地球所發明一種MEMS傳感器的集成封裝方法
目前，電子元器件芯片朝著越來越復雜的方向發展，而傳統的IC集成器件封裝和金屬管殼封裝都會帶來困難。例如MEMS傳感器，為了提高其性能，往往需要增加可動質量塊的厚度，使用傳統的IC集成器件封裝技術和國內外標準的LCC（無引腳芯片載體）封裝管殼的腔體深度往往不能滿足MEMS厚度的要求，極大地造成了封
電子封裝展會|2024上海國際先進封裝與系統集成－展覽會「上海電子封裝展」
展會名稱：2024中國(上海)國際電子封裝測試展覽會英文名稱：China (Shanghai) International Electronic Packaging and Testing Exhibition 2024大會負責人：李經理 136 5198 3978（同微）展會時間：2024年11月
5G推進MEMS傳感器行業增長－國產替代正當時
? ??? ? 隨著5G不斷商用，物聯網設備與設備之間的連接將變得更加順暢，傳感器也將被安裝在越來越多的設備中。相對于傳統的機械傳感器，MEMS傳感器尺寸更小、性能更高、生產成本更低，因此更受業界關注，5G推進MEMS傳感器行業增長，國產替代正當時。? ? 傳感器無處不在，微機電系統(MEMS)市場
助力核心芯片發展！集成微系統封裝平臺今日蘇州揭牌
5月11日，由江蘇省納米技術產業創新中心與中科院蘇州納米所納米加工平臺共建的集成微系統封裝平臺（MSPC， Micro System and Packaging Centre）揭牌儀式在蘇州國際博覽中心舉行，第四屆MEMS創新技術應用對接會暨中國半導體行業協會MEMS分會市場年會與揭牌儀式同期召
MEMS傳感器：無人機的核心（一）
無人機的市場規模和范圍持續蓬勃發展，新應用程序不斷涌現。無人機的應用也越來越普遍，無論是運送郵件還是包裹、為兒童和老年人提供娛樂、安全監控、農業或工業管理，或開辟航空攝影的新視野。最初，大多數無人機都是相對簡單的玩具。然而最近，其飛行能力顯著提高，使其更安全、更穩定、更易于控制，從而能夠用于更廣泛的
MSP集成電路的封裝特點
MSP(mini square package)QFI 的別稱(見QFI)，在開發初期多稱為MSP。QFI 是日本電子機械工業會規定的名稱。
MQUAD集成電路的封裝特點
MQUAD(metal quad)美國Olin 公司開發的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業公司于1993 年獲得特許開始生產 。
Cerquad集成電路的封裝特點
Cerquad集成電路，表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm
FQFP集成電路的封裝特點
FQFP(fine pitch quad flat package)小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導導體廠家采用此名稱。
MFP集成電路的封裝特點
MFP(mini flat package)小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(見SOP 和SSOP)。部分半導體廠家采用的名稱。
OPMAC集成電路的封裝特點
OPMAC(over molded pad array carrier)模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola 公司對模壓樹脂密封BGA 采用的名稱(見 BGA)。
PFPF集成電路的封裝特點
PFPF(plastic flat package)塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(見QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱。
QTP集成電路的封裝特點
QTP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。日本電子機械工業會于1993 年4 月對QTCP 所制定的外形規格所用 的 名稱(見TCP)。
SOIC集成電路的封裝特點
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的別稱(見SOP)。國外有許多半導體廠家采用此名稱。
QFH集成電路的封裝特點
QFH(quad flat high package)四側引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見QFP)。部分半導體廠家采用的名稱。
DIL集成電路的封裝特點
DIL(dual in-line)DIP 的別稱(見DIP)。歐洲半導體廠家多用此名稱。
QIC集成電路的封裝特點
QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的別稱。部分半導體廠家采用的名稱(見QFP、Cerquad)。
SDIP集成電路的封裝特點
SDIP(shrink dual in-line package)收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，因而得此稱呼。引腳數從14 到90。也有稱為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
Cerdip集成電路的封裝特點
Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G即玻璃密封的意思)。
SMD集成電路的封裝特點
SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導體廠家把SOP 歸為SMD(見SOP)。SOP 的別稱。世界上很多半導體廠家都采用此別稱。(見SOP)。
QUIP集成電路的封裝特點
QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是 比標準DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺式計算機和家電產品等的微機
JLCC集成電路的封裝特點
JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC 和QFJ)。部分半導體廠家采用的名稱。
QFP集成電路的封裝特點
QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本電子機械工業會標準所規定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見QFP)。
QTCP集成電路的封裝特點
QTCP(quad tape carrier package)四側引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個側面引出。是利 用 TAB 技術的薄型封裝(見TAB、TCP)。
SOW集成電路的封裝特點
SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。
DIC集成電路的封裝特點
DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).