IC封裝原理及功能特性匯總（一）
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時，可以準確地選擇IC，而對于工廠批量生產燒錄，更可以快速地找到對應IC封裝的燒錄座型號。一、DIP雙列直插式封裝DIP是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點：適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便；芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故......閱讀全文
IC封裝原理及功能特性匯總（二）
三、BGA類型封裝隨著集成電路技術的發展，對集成電路的封裝要求更加嚴格。這是因為封裝技術關系到產品的功能性，當IC的頻率超過100MHZ時，傳統封裝方式可能會產生所謂的“CrossTalk”現象，而且當IC的管腳數大于208 Pin時，傳統的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現今
IC封裝原理及功能特性匯總（三）
六、PLCC封裝類型PLCC是一種帶引線的塑料的芯片封裝載體．表面貼裝型的封裝形式，引腳從封裝的四個側面引出，呈“丁”字形，外形尺寸比 DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點。PLCC為特殊引腳芯片封裝，它是貼片封裝的一種，這
IC封裝原理及功能特性匯總（一）
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？本文將介紹一些日常常用IC的封裝原理及功能特性，通過了解各種類型IC的封裝，電子工程師在設計電子電路原理時
離子色譜IC可以測試哪些物質
離子色譜根據不同的色譜柱和流動相，可以分為陽離子和引離子，也有同一臺儀器兩種離子都可測的。陽離子主要測的離子種類有鈉離子，銨根離子，鉀離子，鎂離子，鈣離子，陰離子主要有氟離子，氯離子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等離子。
離子色譜IC可以測試哪些物質
離子色譜根據不同的色譜柱和流動相，可以分為陽離子和引離子，也有同一臺儀器兩種離子都可測的。陽離子主要測的離子種類有鈉離子，銨根離子，鉀離子，鎂離子，鈣離子，陰離子主要有氟離子，氯離子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等離子。
離子色譜IC可以測試哪些物質
離子色譜根據不同的色譜柱和流動相，可以分為陽離子和引離子，也有同一臺儀器兩種離子都可測的。陽離子主要測的離子種類有鈉離子，銨根離子，鉀離子，鎂離子，鈣離子，陰離子主要有氟離子，氯離子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等離子。
離子色譜IC可以測試哪些離子種類
離子色譜根據不同的色譜柱和流動相，可以分為陽離子和引離子，也有同一臺儀器兩種離子都可測的。陽離子主要測的離子種類有鈉離子，銨根離子，鉀離子，鎂離子，鈣離子，陰離子主要有氟離子，氯離子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等離子。
IC離子色譜柱污染了怎么辦
IC離子色譜柱污染了怎么辦？如何清洗？ IC離子色譜柱的再生一般的情況下效果不是很好.應該根據情況確定再生方法;一般鍵合硅石基質的離子色譜柱可100%兼容有機溶劑，高聚物基質的離子色譜柱交連度大于50%的也可100%兼容有機溶劑，可用純的有機溶劑來沖洗柱子以消除有機物的污染，但是應注意一點有機溶
離子色譜(IC) ICP-MS 分析天然水中的鉻
摘要 痕量元素鉻的分析在很多不同基體物質分析應用中非常熱門。鉻在環境中以兩種不同的氧化態存在，即三價Cr(III) 陽離子和六價Cr(VI) 陰離子。在哺乳動物體中，Cr(III) 在葡萄糖調節過程中是一個基本元素。然而，已證明較低含量水平的六價鉻形式具有誘導有機體突變和致癌效應。由于鉻元
離子色譜(ion chromatography,IC)分離方式和檢測方式的選擇
分析者對待測離子應有一些一般信息，首先應了解待測化合物的分子結構和性質以及樣品的基體情況，如無機還是有機離子，離子的電荷數，是酸還是堿，親水還是疏水，是否為表面活性化合物等。待測離子的疏水性和水合能是決定選用何種分離方式的主要因素。水合能高和疏水性弱的離子，如Cl-或K+，最好用HPIC分離。水合能