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電子產品在復雜環境下的應用中,可靠性提升成為永恒話題。對產品而言,可靠性越高越好,產品的可靠性越高,其可以無故障工作的時間就越長。 平板顯示器在使用中,大多數人會選擇使用玻璃清潔劑進行除塵除漬,清洗劑滲入COF會造成油墨腐蝕導致顯示功能不良,因此需提高耐化學性。上達電子則應用了新型SR材料提升COF產品的耐化學性。 圖6:耐化學性的提升 另一方面,為使邊框更窄、產品更輕薄,要求COF折疊至接近死折的狀態,因此需要提高耐彎折性。上達電子使用的新型化錫技術,彎折區域SR下閃鍍錫厚非常薄,其彎折性能接近無錫狀態下的純銅結構,以此獲得高耐彎折性。 圖7:耐彎折性的提升 記者參觀上達電子產線后發現,充分感受到了上達電子產線的智能化。通過介紹得知,產線設備利用大數據互連,智能化程度高,可實現核心工藝參數智能調節,產品品質實時在線監測,是產品技術水平先進性與品質可靠性的核心支撐。 記者認為,通過布局國產化的COF Film和COF封測,產業......閱讀全文
電子產品在復雜環境下的應用中,可靠性提升成為永恒話題。對產品而言,可靠性越高越好,產品的可靠性越高,其可以無故障工作的時間就越長。 平板顯示器在使用中,大多數人會選擇使用玻璃清潔劑進行除塵除漬,清洗劑滲入COF會造成油墨腐蝕導致顯示功能不良,因此需提高耐化學性。上達電子則應用了新型SR材料提升CO
在選擇智能手機、PC顯示器和智能電視,你優選的條件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一張隨時要拿來看的照片,不斷被“美顏”。實際上,伴隨著芯片技術和軟件的發展,只有感官上更好地被看到,才能不辜負這一切的努力。 144Hz、240Hz逐漸步入了主流市場,顯示開啟了新一輪的高刷新率
從市場上看COF 從工藝上來說,COF分為單層COF和雙層COF兩種。普遍來說單層COF比雙層成本上要低5倍,但一般的機臺的精準度無法滿足單層COF,對技術要求很高;雙層COF擁有更好的解析度,但打兩層COF,需要更多bonding(芯片打線及邦定)設備,成本高昂。 產業鏈數據顯示,COF比COG
每一代新型電子應用都要求電源管理系統有更高的性能。在信息技術和便攜式產品市場上，這一趨勢尤為明顯。直到zui近，硅技術一直都是改進電源管理系統性能的zui重要因素。然而，硅技術的進步現在受到封裝性能提高的限制。為了實現明顯的改進，必須提高功率半導體封裝技術。下面將對功率封裝技術改進的3種途徑進行討論
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定
認識半導體晶閘管晶閘管又被稱做可控硅整流器，以前被簡稱為可控硅。1957年美國通用電氣公司開發出世界上第一款晶閘管產品，并于1958年將其商業化。晶閘管是PNPN四層半導體結構，形成三個PN結，分別稱：陽極，陰極和控制極。圖 晶閘管的結構晶閘管在工作過程中，它的陽極（A）和陰極（K）與電源和負載連接
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物（環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等）。具有優異的熱穩定性、尺寸
半導體業務中的典型供應鏈， 顯示了需要材料表征、材料選擇、質量控制、工藝優化和失效分析的不同工藝步驟 熱分析在半導體封裝行業中有不同的應用。使用的封裝材料通常是環氧基化合物(環氧樹脂模塑化合物、底部填充環氧樹脂、銀芯片粘接環氧樹脂、圓頂封裝環氧樹脂等)。具有優異的熱穩定性、尺寸穩定
隨著電子產業的發展，電子產品正在向著質量輕、厚度薄、體積小、功耗低、功能復雜、可靠性高這一方向發展。這就要求功率模塊在瞬態和穩態情況下都要有良好的導熱導電性能以及可靠性。功率模塊的體積縮小會引起模塊和芯片電流、接線端電壓以及輸入功率的增大，從而增加了熱能的散失，由此帶來了一些了問題如溫度漂移等
半導體封裝技能的開展，使咱們平時運用的很多商品(比如手機、個人文娛設備和閃存驅動器等)的形狀和功用得以完成。對那些依靠胰島素泵和去纖顫器等可植入醫療設備的病人來說，這些3D封裝技能對提高生命質量起著要害效果。不斷增加的半導體商品選用筆直化開展的堆疊式裸片、層疊封裝(PoP)或穿透硅通道(TSV)等封