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一、線路板清洗后板面發白現象：在電子組件制程工藝中，會經常出現PCBA線路板過波峰焊接后，在人工使用清洗劑進行刷洗后，線路板板面出現發白現象（如圖一）圖一：PCBA焊點四周在清洗后，經放置出現板面發白現象，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，嚴重影響外觀驗收。二、線路板清洗后板面發白原因分析：白色殘留物在PCBA上是常見的污染物，一般多為助焊劑的副產物。常見的白色殘留物是聚合松香，未反應的活化劑以及助焊劑與焊料的反應生成物氯化鉛或溴化物等，這些物質在吸潮后，體積膨脹，部分物質還與水發生水合反應，白色殘留日趨明顯，這些殘留物吸附在PCB上除去異常困難，若過熱或高溫時間長，出問題更嚴重，從焊接工藝前后的PCB表面的松香及殘留物的紅外光譜分析結果證實了這一過程。不管線路板在清洗后出現白色殘留，或者是免清洗的線路板存儲后出現白色物質，還是返修時發現的焊點上的白色物質，無非有四種情況：1． 焊劑中的松香：大多數清洗不干凈、存儲后、焊點失效后產......閱讀全文
一、線路板清洗后板面發白現象：在電子組件制程工藝中，會經常出現PCBA線路板過波峰焊接后，在人工使用清洗劑進行刷洗后，線路板板面出現發白現象（如圖一）圖一：PCBA焊點四周在清洗后，經放置出現板面發白現象，白色印跡散布在焊點周圍異常突出，嚴重影響外觀驗收。二、線路板清洗后板面發白原因分析：白色殘留物
在SMT／DIP電子裝配清洗需求是基于應用、客戶、返工和在這個過程中的整體步驟考慮的，根據產品整個生命周期可靠性和功能性問題清洗時需要的，清洗設備是根據應用需求設計的，清洗應用需求可能來自于臺式清洗，批量清洗和大批量生產的連續清洗。1、批清洗設備：批清洗設備代表了電子制程絕大多數已安裝有電子
1、前 言PCB焊接后板面發白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發現有發白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：（清洗后板面出現泛白圖片）有關焊接的各種允收標準，以IPC－A－610“電子組裝件可接受條件”為最具權威性的國際規范，其中第10
“清洗”在電路板（線路板）PCBA制造過程中往往被忽略，認為清洗并不是關鍵步驟。然而，隨著產品在客戶端的長期使用，前期的無效清洗所帶來的問題引發許多故障，返修或召回產品造成運營成本急劇增加。下面，合明科技為大家簡明闡述電路板（線路板）PCBA清洗的作用。PC B A （印制電路組件）生產過程中經過多
FPC別名：軟性電路板 柔性電路板１、水滴角測量儀在FCP軟性電路板行業中具體應用： 手機由手機蓋板，TP顯示器和后蓋組成。這三個部門的粘接都需要用到FPC線路板.由于手機貼合之前是分離的，需要貼合很好。而FPC線路板在貼合之前，需要用等離子清洗，然后再用接觸角測量儀對等離子清洗的效果進行檢測。為
空心陰極燈異常現象該如何處理？ 空心陰極燈，是一種特殊形式的低壓輝光放電銳線光源，常用于原子吸收光譜。在使用過程中，空心陰極燈會出現一些異常現象，小編整理了空心陰極燈的幾種異常現象及處理方法。 異常現象：陰極輝光變(充氖燈由橙紅-粉紅-白光)，充氫燈由淡紫變白。使發射線減弱，可能同時有背景發射
一般情況下，pcb線路板板上的銅箔分布是非常復雜的，難以準確建模。因此，建模時需要簡化布線的形狀，盡量做出與實際線路板接近的ANSYS模型線路板板上的電子元件也可以應用簡化建模來模擬，如MOS管、集成電路塊等。熱分析貼片加工中熱分析可協助設計人員確定pcb線路板上部件的電氣性能，幫助設計人員確定元件
電子產品的水平和技術要求不斷的提升，電路板組件為了得到更高電氣性能可靠性和穩定性，使用水基清洗劑替代溶劑型清洗方式，在業內得到越來越廣泛的認同和應用，從而獲得了電路板組件高標準潔凈度保障、安全環保的需要、作業環境的改善、與人更好親和力的作業方式，在業界得到越來越廣泛的應用。但是時常會發現線路
淺談PCBA線路板清洗：有哪些因素影響著水基清洗工藝窗口？前言在生產中，有關印制電路板（PCB）、印制線路板（PWB）和印制線路組件（PWA）的清洗在IPC文件和手冊里均有相關指導文件，如：CH－65 印制板及組件清洗指南、SM－839 施加阻焊劑前、后的清洗指南、SC－60 焊接后溶劑清洗手冊
在討論 “為什么PCBA電路板清洗推薦使用水基清洗劑”這個問題前，我們先來看看溶劑型清洗劑的優缺點。有機溶劑清洗劑按照安全性能可分為可燃性清洗劑和不可燃性清洗劑，前者主要為有機烴類、醇類及酯類，后者主要為氯代烴類和氟代烴類等。其工藝特點簡介如下：1．H FC ／H C FC 類：主要成分是含