簡述納米氧化硅在其他方面的應用介紹
1、在光學領域的應用納米微粒應用于紅外反射材料主要是制成薄膜和多層膜來使用。納米微粒的膜材料在燈泡工業上有很好的應用前景。高壓鈉燈以及各種用于拍照、攝影的碘弧燈都要求強照明，但是燈絲被加熱后69%的能量轉化為紅外線，這就表明有相當多的電能轉化為熱能被消耗掉，僅有一少部分轉化為光能來照明，同時，燈管發熱也會影響燈具的壽命，如何提高發光效率，增加照明度一直是急待解決的關鍵問題。納米微粒的誕生為解決這個問題提供了一個新的途徑。80年代以來，科研技術人員用納米Si0X和納米TiO2微粒制成了多層干涉膜，總厚度為微米級，襯在燈泡罩的內壁，結果不但透光率好，而且有很強的紅外線反射能力。據專家測算同種燈光亮度下，該種燈具與傳統的鹵素燈相比，可節約15%的電能。 2、新型有機玻璃添加劑 飛機的窗口材料常用的是有機玻璃（PMMA），當飛機在高空飛行時窗口材料經紫外線輻射易老化，造成透明度下降。為解決此問題，利用納米Si0X極強的紫外反射性......閱讀全文
簡述納米氧化硅在其他方面的應用介紹
1、在光學領域的應用納米微粒應用于紅外反射材料主要是制成薄膜和多層膜來使用。納米微粒的膜材料在燈泡工業上有很好的應用前景。高壓鈉燈以及各種用于拍照、攝影的碘弧燈都要求強照明，但是燈絲被加熱后69%的能量轉化為紅外線，這就表明有相當多的電能轉化為熱能被消耗掉，僅有一少部分轉化為光能來照明，同時，燈
簡述鋰電池負極材料納米材料在其他方面的應用
1、家電 用納米材料制成的納米材料多功能塑料，具有抗菌、除味、防腐、抗老化、抗紫外線等作用，可用為作電冰箱、空調外殼里的抗菌除味塑料。 2、環境保護 環境科學領域將出現功能獨特的納米膜。這種膜能夠探測到由化學和生物制劑造成的污染，并能夠對這些制劑進行過濾，從而消除污染。 3、紡織工業
關于膨脹石墨在其他方面的應用介紹
膨脹石墨板材具有良好的導電導熱性能,電熱轉換率97%以上,且能產生遠紅外線,是一種新型發熱材料。膨脹石墨粉碎成微粉,對紅外波有很強的散射吸收特性,是很好的紅外屏蔽(隱身)材料。將可膨脹石墨制成煙火藥,瞬間爆炸形成膨脹石墨并分散在預定空域形成氣溶膠干擾云團煙幕劑。此外,膨脹石墨還可用作隔熱保溫、隔
核酸探針在其他方面的應用
1、檢測抗生素耐藥性核酸探針可直接從標本中測出細菌的耐藥基因。Perine 等用 DNA 探針查出尿路滲出液中的大多數淋球菌含有TEM 型β-內酰胺酶而對青霉素 G 耐藥。2、流行病學調查核酸探針可用于研究醫源性感染中爆發流行時大量的流行菌株間的同源性,結果易于分析和解釋。3、惡性腫瘤最引起人們注意
干涉儀在其他方面的應用
用作高分辨率光譜儀。法布里-珀羅干涉儀等多光束干涉儀具有很尖銳的干涉極大，因而有極高的光譜分辨率，常用作光譜的精細結構和超精細結構分析。 歷史上的作用。19世紀的波動論者認為光波或電磁波必須在彈性介質中才得以傳播，這種假想的彈性介質稱為以太。人們做了一系列實驗來驗證以太的存在并探求其屬性。以干
關于枯草桿菌在其他方面的應用
枯草芽孢桿菌在污水處理及生物肥發酵或發酵床制作中應用也相當廣泛，是一種多功能的微生物。 1、市政和工業污水處理，工業循環水處理，腐化槽、化糞池等處理，畜牧養殖動物廢料、臭味處理，糞便處理系統，垃圾、糞坑、糞池等處理； 2、畜牧、家禽、特種動物及寵物養殖； 3、可以與多種菌種混配，在農業生產
鋰電池中的鋰在其他方面的應用介紹
鋰精礦或鋰化物在制造玻璃時有較大的助熔作用，添加到玻璃配料中能夠降低玻璃熔化時的溫度和熔體的粘度，簡化生產流程，降低能耗，延長爐齡，增加產量，改善操作條件，減少污染。此外，在玻璃中添加鋰化合物還能降低玻璃熱膨脹的系數，改善玻璃的密度和光潔度，提高制品的強度、延性、耐蝕性及耐熱急變性能。現在含鋰的
肌醇在其他方面應用介紹
其他方面將肌醇進行深度加工，可制成肌醇甲基醚、肌醇肽、肌醇有機酸脂、肌醇無機酸酯、鹵代肌醇、磷酸肌醇脂、氨基環糖醇等產品，在醫藥、電力、交通、能源、電子、化工等工業上都有很大的實用價值。1990年代以來，人們發現肌醇與肉瘤堿可使脂肪轉化為熱能消耗掉，因此含有肌醇的減肥降脂健美食品和營養保健品風靡歐美
局放檢測儀在其他方面的典型應用
焊縫、艙門、墊片、電氣設備偵測、電氣局部放電（電暈）、高壓電弧、打火、電火花、漏電痕跡、絕緣老化、電力開關、變壓器、繼電器、斷路器、匯流排/板、絕緣裝置檢測，熱交換器、鍋爐及冷卻器、凝結器、排氣系統、供熱系統、耐壓測試、壓力/真空、容器、空氣、氧氣、氮氣、制冷劑泄漏、閥類/閥門、液壓閥座泄漏或阻
納米氧化硅在電子封裝材料方面的應用介紹
有機物電致發光器材（OELD）是目前新開發研制的一種新型平面顯示器件，具有開啟和驅動電壓低，且可直流電壓驅動，可與規模集成電路相匹配，易實現全彩色化，發光亮度高（>105cd/㎡）等優點，但OELD器件使用壽命還不能滿足應用要求，其中需要解決的技術難點之一就是器件的封裝材料和封裝技術。目前，國外