科學家發現促進AlN薄膜生長實現深紫外LED的新策略
深紫外LED可以廣泛應用于殺毒、消菌、印刷和通信等領域，國際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全面應用更是迫在眉睫，但是商業化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應用。AlN材料質量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通過金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的方法異質外延生長在c-藍寶石、6H-SiC和Si（111）襯底上，AlN與襯底之間存在較大的晶格失配與熱失配，使得外延層中存在較大的應力與較高的位錯密度，嚴重降低器件性能。與此同時，AlN前驅體在這類襯底上遷移勢壘較高，浸潤性較差，傾向于三維島狀生長，需要一定的厚度才可以實現融合，增加了時間成本。 最近，中國科學院半導體研究所照明研發中心與北京大學納米化學研究中心、北京石墨烯研究院劉忠范團隊合作，開發出了石墨烯/藍寶石新型外延襯底，并提出了等離子體預處理改性石墨烯，促進AlN薄膜生長實現深紫外LED的新策略。通過DFT計算發現，等離子體預......閱讀全文
石墨烯燈泡問世 比LED燈泡壽命更長更節能
最近英國曼徹斯特大學的國家級石墨烯研究所研制出了全新的石墨烯燈泡，擁有比LED燈泡更堅固的結構和更低廉的價格。 在不少國家，由于LED燈泡的環保節能及使用壽命長的特性，已經有法律規定來確保LED燈泡迅速取代傳統白熾燈泡。而就在白熾燈被LED燈泡逐步取代的時候，這種新型石墨烯燈泡即將為照明技術帶
氮化鎵植于石墨烯可制成隨意折疊變形的LED材料
目前，許多由有機材料制造的電子和光電子材料都具備良好的柔韌度，易于改變形狀。與此同時，不易形變的無機化合物在制造光學、電氣和機械元件方面展現出了強大的性能。但由于技術原因，二者卻很難優勢互補，功能優異的無機化合物半導體也因不易塑形的特點而遇到了發展障礙。 幸好，氮化鎵與石墨烯的結合，部分實現了
氧化石墨烯和石墨烯性能的區別
氧化石墨烯和石墨烯性能的區別采用改進的Hummers法制備了氧化石墨烯,將其采用水合肼還原獲得石墨烯,以氧化石墨烯和石墨烯為吸附劑,分別采用透射電鏡(TEM),傅里葉變換紅外光譜(FT-IR),拉曼光譜(RS)和X射線衍射光譜(XPS)對陰陽離子的不同吸附性能進行了分析表征.結果表明:兩吸附劑對羅丹
石墨烯檢測方法大匯總，石墨烯快速檢測
超全面石墨烯檢測方法大匯總，看完就是石墨烯檢測專家了！ 2004年，康斯坦丁博士通過膠帶從石墨上分離出石墨烯這種“神器的材料”，它的出現在全世界范圍內引起了極大轟動…… 石墨烯具有非同尋常的導電性能、極低的電阻率極低和極快的電子遷移的速度、超出鋼鐵數十倍的強度，極好的透光性……這些優異的性能
石墨烯表征手段
石墨烯的表征主要分為圖像類和圖譜類圖像類以光學顯微鏡透射電鏡TEM掃描電子顯微鏡、SEM和原子力顯微分析AFM為主而圖譜類則以拉曼光譜Raman紅外光譜IRX射線光電子能譜、XPS和紫外光譜UV為代表其中TEM、SEM、Raman、AFM和光學顯微鏡一般用來判斷石墨烯的層數而IRX、XPS和UV則可
北京石墨烯研究院石墨烯晶元、烯薄膜設備采購公告
國信招標集團股份有限公司受北京石墨烯研究院委托，根據《中華人民共和國政府采購法》等有關規定，現對北京石墨烯研究院2018年石墨烯晶元批量制備設備和高質量石墨烯薄膜批量制備設備采購項目進行公開招標，歡迎合格的供應商前來投標。 項目名稱：北京石墨烯研究院2018年石墨烯晶元批量制備設備和高質量石墨
石墨烯和石墨的區別，聯系
石墨烯和石墨的區別如下：一、性質不同1、石墨烯：一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳納米材料。2、石墨：是碳的一種同素異形體。二、用處不同1、石墨烯：具有優異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、生物醫學和藥物傳遞等方面具有重要的應用前景，被認為是一種未來革命性的材料
科學家發現促進AlN薄膜生長實現深紫外LED的新策略
深紫外LED可以廣泛應用于殺毒、消菌、印刷和通信等領域，國際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全面應用更是迫在眉睫，但是商業化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應用。AlN材料質量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通過金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的方法異
科學家開發出石墨烯/藍寶石外延襯底 促進AlN薄膜生長
深紫外LED可以廣泛應用于殺毒、消菌、印刷和通信等領域，國際水俁公約的提出，促使深紫外LED的全面應用更是迫在眉睫，但是商業化深紫外LED不到10%的外量子效率嚴重限制了深紫外LED的應用。AlN材料質量是深紫外LED的核心因素之一，AlN薄膜主要是通過金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）的方法異
紫外/深紫外LED封裝技術研發（二）
3．白光LED封裝技術–出 光光學設計：通過材料／結構優化，提高光效、光形、均勻性與光色（全光譜）4．白光LED封裝技術–散熱熱學設計：散熱直接影響 LED 器件性能，包括光強、光效、光色、可靠性與成本等．（1）設計：系統熱設計（降低系統熱阻）（2）結構：減少熱界面數（3）材料：高導熱基板與貼片（固