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概述按一般法規或規章要求，一旦檢測出一個可疑的內孔表面（ID）相連的裂紋，則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態響應和脈沖持續時間，希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉頭孔、根部或者是否是一個實際的缺陷。另一種方法，即使用單晶片爬波探頭也可用于鑒定過程，這種方法逐漸盛行，因為它簡易而且能對該可疑缺陷提供檢測以及初步的定量信息。單晶片爬波探頭詳述用于內孔（ID）爬波技術的單晶片探頭設計成能在感興趣的材料中產生70度的折射縱波。用于產生70度縱波的入射角也會生成其他波型的波。這些不同模式的波互相作用從而產生一個獨特的回波波型――波型變化決定于引起回波的缺陷材料中的深度。每種成分的行為可分為以下三種類型：直接縱波：這是70度折射縱波，在快速簡易的校準程序后，只有在裂紋非常深的時候才出現。橫波（30－70－70）：伴隨著70......閱讀全文
概述 按一般法規或規章要求，一旦檢測出一個可疑的內孔表面（ID）相連的裂紋，則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態響應和脈沖持續時間，希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉頭孔、根部或
概述 按一般法規或規章要求，一旦檢測出一個可疑的內孔表面（ID）相連的裂紋，則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態響應和脈沖持續時間，希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉
焊接橫向裂紋產生原因主要有以下幾個方面：1、應力作用。即材料成型后的殘余應力和焊接應力。2、焊接工藝不合理。如焊縫成形系數過小、預熱溫度不夠或未進行焊前預熱、焊接線能量過大、焊接后熱處理不當、保溫時間太短等。3、由于氫的存在。如焊劑烘干不夠，預熱溫度不充分或未進行焊前預熱、以及多層焊的層間溫度不夠。
焊接橫向裂紋產生原因主要有以下幾個方面：1、應力作用。即材料成型后的殘余應力和焊接應力。2、焊接工藝不合理。如焊縫成形系數過小、預熱溫度不夠或未進行焊前預熱、焊接線能量過大、焊接后熱處理不當、保溫時間太短等。3、由于氫的存在。如焊劑烘干不夠，預熱溫度不充分或未進行焊前預熱、以及多層焊的層間溫度不夠。
紙張或紙板單位面積的質量稱為紙張或紙板的定量， ?(俗稱克重)，單位是g/m2。定量是構成紙張規格的基本度量，它是進行紙張各種技術指標評價的基本條件。紙張定量測定標準GB/T 451.2- -2008。定量也是表示紙張或紙板厚薄的一個比較參數，在漿料和造紙工藝一樣的情況下，紙張的定量越大，紙張就越厚
細菌內毒素（既熱原）是革蘭氏陰性菌細胞壁的主要成分，少量的內毒素靜脈注射就可以引起發燒即“熱原反應”，大劑量注射則可引起血液循環障礙和內毒素休克，嚴重時甚至導致死亡。因此，生物制品類、注射用藥劑、化學藥品類、放射性藥物、抗生素類、疫苗類、透析液等制劑以及植入性醫療器材必須經過細菌內毒素檢測試驗合格后
DNA酶切片段的連接是分子生物學實驗中又一關鍵技術，該技術是基因重組，基因改造的重要中間環節。兩DNA片段相鄰的5'磷酸和3'羥基間可由連接酶催化形成磷酸二酯鍵，這個連接反應在體外一般都有大腸桿菌DNA聯接酶和T4DNA聯接酶催化，但分子生物學實驗中主要采用T4DNA聯接酶，因該酶在
一、目的與原理DNA酶切片段的聯接是兩DNA片段相鄰的5‘磷酸和3’羥基間可有連接酶催化形成磷酸二酯鍵，這個連接反應在體外一般都有大腸桿菌DNA連接酶和T4DNA連接酶催化，但是分子生物學試驗中主要采用T4DNA連接酶，因該酶在正常條件下，即能完成連接反應。本實驗擬通過T4DNA連接酶對酶切片斷的連
色譜法也叫層析法，它是一種高效能的物理分離技術，將它用于分析化學并配合適當的檢測手段，就成為色譜分析法。 本篇文章來源于網絡，如有異議請聯系我們，我們將在3個工作日內作出處理。
熱處理爐加工時產生回火及裂紋產生的原因：? ? 滲碳層經磨削加工后表面引起軟化的現象，稱之為磨加工產生的回火。這是由于磨削時加工進給量太快，砂輪硬度和粒度或轉速選擇不當，或磨削過程中冷卻不充分，都易產生此類缺陷。這是因為磨削時的熱量使表面軟化的緣故。磨削時產生回火缺陷則零件耐磨性降低。?表面產生六角