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    ID連接裂紋的檢測及定量技術

    概述按一般法規或規章要求,一旦檢測出一個可疑的內孔表面(ID)相連的裂紋,則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態響應和脈沖持續時間,希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉頭孔、根部或者是否是一個實際的缺陷。另一種方法,即使用單晶片爬波探頭也可用于鑒定過程,這種方法逐漸盛行,因為它簡易而且能對該可疑缺陷提供檢測以及初步的定量信息。單晶片爬波探頭詳述用于內孔(ID)爬波技術的單晶片探頭設計成能在感興趣的材料中產生70度的折射縱波。用于產生70度縱波的入射角也會生成其他波型的波。這些不同模式的波互相作用從而產生一個獨特的回波波型――波型變化決定于引起回波的缺陷材料中的深度。每種成分的行為可分為以下三種類型:直接縱波:這是70度折射縱波,在快速簡易的校準程序后,只有在裂紋非常深的時候才出現。橫波(30-70-70):伴隨著70......閱讀全文

    ID連接裂紋的檢測及定量技術

    概述 按一般法規或規章要求,一旦檢測出一個可疑的內孔表面(ID)相連的裂紋,則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態響應和脈沖持續時間,希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉頭孔、根部或

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      概述   按一般法規或規章要求,一旦檢測出一個可疑的內孔表面(ID)相連的裂紋,則必須對它進行鑒定。初始過程通常包括使用與檢測階段相同的1.5、2.25或5MHz斜探頭。進一步評估信號幅度、上升和降落時間、回波動態響應和脈沖持續時間,希望籍此能幫助確定該可疑信號是否來自內部相連幾何體、沉頭孔、

    超聲波檢測對橫向裂紋的檢測方法

    焊接橫向裂紋產生原因主要有以下幾個方面:1、應力作用。即材料成型后的殘余應力和焊接應力。2、焊接工藝不合理。如焊縫成形系數過小、預熱溫度不夠或未進行焊前預熱、焊接線能量過大、焊接后熱處理不當、保溫時間太短等。3、由于氫的存在。如焊劑烘干不夠,預熱溫度不充分或未進行焊前預熱、以及多層焊的層間溫度不夠。

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