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    halt/hass提升汽車電子產品可靠性

    任何產品都有其缺陷所在,當這些故障發生時產品往往已超過了時效,尤其是配套應用在汽車上的電子產品,如DVD﹑汽車音響﹑多媒體接收系統等。如果不能在早期發現并解決潛藏在這些電子產品中的問題,而等其裝配到汽車上,用戶使用一段時間后才讓問題慢慢顯露出來,則會給制造商和用戶帶來極大的損失。解決問題,首先要發現問題的所在,借由增加外部環境應力﹑強迫故障提早暴露出來,是早期發現和解決問題的一個有效方法。 目前,國內汽車電子產品通用的可靠性測試手段,一般是在研發時采用傳統的性能各異的溫濕度箱來驗證提高產品的可靠性性能;在線生產采用的是老化壽命(即高溫等)的傳統測試方法。僅依靠以上這些傳統的測試手段,要達到目前國外汽車電子產品高質量的技術指標,尚存在著一定的困難。 為此,qinda公司引進了美國QUALMARK公司的HALT(Highly Accelerated Life Test,高加速壽命試驗) & HASS(Hig......閱讀全文

    halt/hass提升汽車電子產品可靠性

    任何產品都有其缺陷所在,當這些故障發生時產品往往已超過了時效,尤其是配套應用在汽車上的電子產品,如DVD﹑汽車音響﹑多媒體接收系統等。如果不能在早期發現并解決潛藏在這些電子產品中的問題,而等其裝配到汽車上,用戶使用一段時間后才讓問題慢慢顯露出來,則會給制造商和用戶帶來極大的損失。解決問題,首

    汽車電子產品可靠性環境試驗要求

    ?不同的測試環境條件將會對產品產生不同的影響以及產生不同的故障,比如:高溫測試條件下產品的器件發生以下影響 老化、氣化、龜裂、軟化、溶融、膨脹蒸發等,對應的汽車將會出現電路系統絕緣不良、機械的故障、機械的應力增加。 低溫測試條件下產品的器件發生以下影響 脆化、結冰、收縮凝固,機械強度降低等,對應的汽

    電子產品一般要做的測試有哪些?

    環境可靠性測試:可靠性是指:產品在規定的條件下、在規定的時間內完成規定的功能的能力。產品在設計、應用過程中,不斷經受自身及外界氣候環境及機械環境的影響,而仍需要能夠正常工作,這就需要以試驗設備對其進行驗證,這個驗證基本分為研發試驗、試產試驗、量產抽檢三個部分。1.其中氣候環境包含:高溫、低溫、高低溫

    電子產品可靠性與環境試驗

    電子產品的可靠性是衡量其性能的重要指標。可靠性是產品研制生產者及使用者關注的重點之一。環境應力篩選(Environmental?StressScreening,ESS),即是在不損壞產品的前提下,選擇若干典型的環境因素,通過施加適當的環境應力,一定的循環數及受應力的時間累積,使產品中的潛在缺陷加速暴

    電子產品進行環境可靠性試驗的目的

    1.在研制階段用以暴露試制產品各方面的缺陷,評價產品可靠性達到預定指標的情況; 2.生產階段為監控生產過程提供信息; 3.對定型產品進行可靠性鑒定或驗收; 4.暴露和分析產品在不同環境和應力條件下的失效規律及有關的失效模式和失效機理可靠性是指元器件、產品、系統在一定時間內、在一定條件下無故障

    電子產品質量與可靠性要點

    ?在電子工業中,“三防”設計是指防潮濕、防鹽霧、防霉菌設計。在電氣化應用日益廣泛的現代社會里,電子工業的蓬勃發展是一個必然的趨勢。“三防”設計的完善在電子產品的整個系統中顯得特別重要。任何電子產品都是在一定的環境下工作的,而潮濕、鹽霧和霉菌會降低材料的絕緣強度,引起漏電、短路,從而導致電子故障和事

    簡述汽車電子產品環境試驗標準及項目

      汽車電子設備是組成控制系統的基礎,因此電子控制設備的可靠性對整車的可靠性起主導作用。一般來說,使用環境會影響到汽車電子設備和單元的耐久性以及操作性能。因此,汽車電子元器件的環境可靠性問題成為汽車可靠性的核心問題之一,尚測小編為您歸類分析如下:   目前汽車電子產品主要分以下3類:  

    電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析(一)

    一、概述 隨著電子信息產業的日新月異,微細間距器件發展起來,組裝密度越來越高,誕生了新型SMT、MCM技術,如圖1所示。 圖1 微電子學芯片封裝技術的發展 現在微電子器件中的焊點越來越小,但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重,對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封

    電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析(二)

    三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解 電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的,這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時,失效模式和效果分析(FMEA)是有差異的。從機械角度看,典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸(阻抗和接觸電阻)及整個焊點均有影

    電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析(三)

    2.元器件影響元器件可靠性的因素如下。 (1)高溫影響。某些元器件,如塑料封裝的元器件、電解電容器等,受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。 (2)Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金,長Sn晶須的概率比SnPb高得

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